大家都知道芯片市場(chǎng)最近很熱鬧，例如國(guó)產(chǎn)展訊利用英特爾14納米3D建模技術(shù)，做出了3D人臉識(shí)別功能。當(dāng)然這個(gè)技術(shù)不是展訊獨(dú)有的，例如高通、聯(lián)發(fā)科都有在做。

聯(lián)發(fā)科最新的表現(xiàn)還是很猛的，跌入在聊聯(lián)發(fā)科之前，還是不可避免地還是需要說說現(xiàn)在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)狀況。今年在移動(dòng)芯片圈，中端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)比較激烈。(高端的基本已經(jīng)被高通835壟斷了...)

目前高通中端市場(chǎng)已經(jīng)布局了高通驍龍660，而聯(lián)發(fā)科除了在高端領(lǐng)域推出X30迎戰(zhàn)外，也在中高端領(lǐng)域推出Helio P23和P30進(jìn)行反擊。

老實(shí)說，Helio P23與Helio P30在性能方面是沒有大問題的，而且還帶來了諸如雙攝、雙卡雙VoLTE等新技術(shù)。全新Modem的加入，大幅提高了網(wǎng)絡(luò)性能，也真正可以跟高通單挑了~

當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科P23和P30的亮點(diǎn)顯然是全面屏，例如聯(lián)發(fā)科明確表示新P系處理器將完美支持比例為18：9的全面屏手機(jī)，包括OPPO、vivo、TCL、金立，甚至魅族和小米都可能會(huì)用。

為什么大家愛聯(lián)發(fā)科呢?主要還是成本問題。例如根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，高通驍龍835的價(jià)格在60美金，驍龍660在40美金，而聯(lián)發(fā)科P23據(jù)說在15美金以內(nèi)，這可便宜大了...

由于現(xiàn)在手機(jī)行業(yè)越來越不好做，所以廠商已經(jīng)開始大力控制成本，對(duì)于OPPO、vivo這樣的企業(yè)來說，動(dòng)輒數(shù)百萬臺(tái)的銷量，這可就能便宜不少錢了...

所以未來聯(lián)發(fā)科應(yīng)該還會(huì)提供這樣的高性價(jià)比產(chǎn)品，據(jù)說高通也被逼要降價(jià)了，驍龍450據(jù)說已經(jīng)跌至10美金了...

老實(shí)說如果聯(lián)發(fā)科能進(jìn)一步做強(qiáng)，我們還是樂觀其成的...畢竟高通現(xiàn)在要價(jià)確實(shí)太猛了...你覺得呢?

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