【華為公布半導體封裝專利】

隨著全球電子制造業(yè)的快速發(fā)展，半導體封裝技術已經(jīng)成為制約整個行業(yè)發(fā)展的關鍵因素之一。近日，天眼查顯示，華為技術有限公司“半導體封裝 ”專利公布，申請公布日為 10 月 31 日，申請公布號為CN116982152A。

專利摘要顯示，本公開涉及一種半導體封裝，該半導體封裝包括：第一襯底、半導體芯片、引線框和密封劑。

該專利的公布是華為在半導體領域不斷努力的結果。隨著全球半導體市場的競爭越來越激烈，華為在半導體技術方面的投入也在不斷增加。這項專利的獲得， 不僅為華為在半導體封裝領域的技術實力提供了有力的證明，也為華為在未來半導體市場的發(fā)展提供了重要的支撐。

【后摩爾時代，先進封裝市場增速領先整體封裝市場】

隨著半導體工藝制程持續(xù)演進，晶體管尺寸的微縮已經(jīng)接近物理極限，芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越來越難以平衡，集成電路行業(yè)進入“后摩爾時代 ”。

先進封裝技術能在不單純依靠芯片制程工藝突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝提高產(chǎn)品集成度實現(xiàn)功能多樣化，滿足終端需求并降低成本，成為后摩爾時代提升芯片整體性能的主要路徑。帶有倒裝芯片結構的封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D 封裝等均屬于先進封裝。

根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，預計全球先進封裝市場將從 2021 年的 340 億美元增長到2027 年的 620 億美元，復合增速 11%。對比 2020-2026 年全球封裝市場年復合增長率約為 6%，并在 2025 年占據(jù)整體封裝市場的 49.4%。根據(jù)鼎龍股份公告中引用的華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021 年中國先進封裝市場規(guī)模約為 399.6 億人民幣，同比增長 13.7%。

【2.5D/3D 先進封裝產(chǎn)能緊缺，龍頭加大擴產(chǎn)力度】

全球先進封裝市場玩家包括封測廠、晶圓廠和 IDM。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，OSAT廠在全球先進封裝廠占據(jù)主導地位，2021 年全球市場份額 65%。

中國三大封測廠長電科技、通富微電、華天科技也在全球市場上占據(jù)領先地位。由于先進封裝涉及諸多前道制造工藝，晶圓廠和 IDM 廠正在憑借前道工藝優(yōu)勢擴大市場占有率，2022 年，英特爾、臺積電、三星在先進封裝領域的營收分別位列全球第 3/4/6 位。

算力時代對堆疊封裝需求提升，臺積電、英特爾、三星等以及中國大陸的三大封測廠均布局 2.5D/3D 先進封裝平臺，以滿足 AI 加速器和其他 HPC 芯片等高端市場快速增長的需求。

2.5D/3D 先進封裝產(chǎn)能緊缺，龍頭加大擴產(chǎn)力度。臺積電 Cowos 是 2.5D 封裝領域代表性工藝，臺積電董事長劉德音在 2023 年 6 月表示的 CoWoS 產(chǎn)能供不應求，公司會將部分 InFO(扇出型晶圓級)封裝產(chǎn)能轉移，以便為 CoWoS 騰出更多產(chǎn)能滿足客戶需求。

根據(jù)電子時報，預計臺積電 CoWoS 月產(chǎn)能將由目前的 8000 片晶圓增加至2023 年下半年的 11000 片，其中英偉達和 AMD 合計占據(jù) 70-80%產(chǎn)能。預計到 2024年底產(chǎn)能將進一步擴大至 20000 片晶圓，其中一半將由英偉達占據(jù)。

【先進封裝設備國產(chǎn)化率整體低于 15%，國產(chǎn)替代空間廣闊】

我國先進封裝設備國產(chǎn)化率整體低于 15%，后道測試機、分選機是國產(chǎn)替代進展最快的環(huán)節(jié)，國產(chǎn)化率超過 10%;貼片機、劃片機等后道設備國產(chǎn)化率僅約3%;TSV 深硅刻蝕、TSV 電鍍設備、薄膜沉積等制程設備幾乎都進口自海外。

國內(nèi)以北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、盛美上海等為代表的公司突破海外壟斷，國產(chǎn)化率有望逐步提升。

先進封裝需求高增、產(chǎn)能緊缺，國內(nèi)以長電科技、通富微電、華天科技為代表的封測廠也在加大 2.5D/3D 等先進封裝的布局，在供應鏈自主可控趨勢下，國產(chǎn)設備廠商迎來發(fā)展良機!

封測是我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈中具備相對優(yōu)勢的環(huán)節(jié)，在高端工藝逐步普及過程中，封測與制造通過中道工序融合，是未來高端半導體鏈條的發(fā)展方向，極具發(fā)展?jié)摿?，華為發(fā)力封裝賽道有望帶動國內(nèi)先進封裝及設備材料需求。

我們建議關注：

1、封裝測試廠商：長電科技、通富微電、甬矽電子、晶方科技，偉測科技;

2、先進封裝材料公司：方邦股份、華正新材、興森科技、強力新材、飛凱材料、德邦科技、南亞新材、沃格光電;

3、封裝測試設備公司：長川科技、華峰測控、金海通、文一科技、芯碁微裝、新益昌等。

我們篩選出以下潛力標的

士蘭微(600460)2022 年 7 月 16 日公司互動：成都集佳目前為專業(yè)從事半導體功率器件和功率模塊、MEMS傳感器、光電子等封裝與測試的企業(yè)。功率模塊封裝和 MEMS 傳感器封裝屬于系統(tǒng)級封裝，系統(tǒng)級封裝是先進封裝的一種類別。

賽微電子(300456)公司擁有目前業(yè)界領先的 TSV 絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應離子刻蝕等在內(nèi)的 100 余項 MEMS 核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至 2.5D 和 3D 晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

文一科技(600520)公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備， 可以用于第三代半導體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進行封裝，該設備基于 12 寸晶圓，可直接進行塑封，適用于 FoWLP 形式的封裝。

參考資料：

開源證券-機械設備行業(yè)周報：需求高增產(chǎn)能緊缺，先進封裝設備國產(chǎn)替代加速-231029.pdf

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