隨著5G的發(fā)展，高速處理大容量數(shù)據(jù)的需求不斷增加，高性能計(jì)算機(jī)群(High Performance Computing，簡(jiǎn)稱HPC)作為高性能數(shù)據(jù)處理的解決方案，被各個(gè)領(lǐng)域的公司和組織使用。

　　現(xiàn)在，高性能計(jì)算機(jī)群(HPC)器件的基板材料主要使用有機(jī)材料，但隨著IC芯片?Si轉(zhuǎn)接板的大型化的推進(jìn)，為了確保一次封裝※1時(shí)以及一次封裝后的可靠性，縮小與基板材料的熱膨脹系數(shù)差異變得非常關(guān)鍵。

　　京瓷開發(fā)的低熱膨脹陶瓷基板材料GL570，熱膨脹系數(shù)與Si接近，同時(shí)又具有高剛性，是適用于高性能計(jì)算機(jī)群(HPC)中大型化IC芯片或Si轉(zhuǎn)接板的一次封裝，且能確保可靠性的材料。

京瓷制GL570基板

　　高速處理大容量數(shù)據(jù)的高性能計(jì)算機(jī)群(HPC)器件，需要搭載多個(gè)高性能且低功耗的IC芯片。業(yè)界正在開發(fā)Chiplet技術(shù)※2和2.5D封裝技術(shù)※3，利用這些技術(shù)生產(chǎn)高性能計(jì)算機(jī)群(HPC)器件，以滿足市場(chǎng)需求。而為了實(shí)現(xiàn)多個(gè)IC芯片的高度集成，會(huì)考慮采用大型Si轉(zhuǎn)接板的解決方案。

　　京瓷的低熱膨脹陶瓷基板材料GL570，采用熱膨脹系數(shù)和Si相近的材料，實(shí)現(xiàn)了低熱膨脹，高剛性，因此非常適用于對(duì)應(yīng)不斷推進(jìn)大型化的Si轉(zhuǎn)接板。

　　高剛性的陶瓷基板可以緩解一次封裝時(shí)的熱應(yīng)力，同時(shí)抑制IC芯片?Si轉(zhuǎn)接板的形變。除此之外，結(jié)合GL570的另一個(gè)特征——低熱膨脹系數(shù)，可以實(shí)現(xiàn)更高水準(zhǔn)的一次封裝可靠性。

　　京瓷還可以根據(jù)客戶需求提供大型基板定制，大型單晶芯片和Si轉(zhuǎn)接板以及周圍零部件可一次性全部裝配在基板上。

　　※1　一次封裝

　　IC芯片或Si轉(zhuǎn)接板封裝到基板上

　　※2　Chiplet技術(shù)

　　根據(jù)不同功能使用不同process node生產(chǎn)IC芯片并進(jìn)行集成化的技術(shù)。對(duì)于各個(gè)功能采用最合適的process node，可以降低IC芯片的生產(chǎn)成本。

　　※3　2.5D封裝技術(shù)

　　多個(gè)IC芯片裝載在單一Si轉(zhuǎn)接板上，在Si轉(zhuǎn)接板內(nèi)進(jìn)行電氣布線的技術(shù)?？蓪?shí)現(xiàn)Chiplet間的布線長(zhǎng)縮短，IC芯片間延遲改善，以及模塊的低功耗化。

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