8月27日消息，英特爾陷入了一場(chǎng)燒錢大戰(zhàn)，開始漸漸力不從心。該公司已投入了上百億美元，試圖在生產(chǎn)尖端芯片的技術(shù)上趕超臺(tái)積電（TSMC）。然而，隨著業(yè)務(wù)增長(zhǎng)放緩，公司首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格(Pat Gelsinger)手中的資金明顯不足，英特爾無(wú)法跟上對(duì)手的步伐。

作為半導(dǎo)體行業(yè)曾經(jīng)無(wú)可爭(zhēng)議的領(lǐng)導(dǎo)者，英特爾在芯片密度、成本和能效方面現(xiàn)已落后于臺(tái)積電。隨著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手放棄設(shè)計(jì)與制造垂直整合模式，并從臺(tái)積電的技術(shù)進(jìn)步中受益，英特爾的市場(chǎng)份額遭到了侵蝕。結(jié)果是，英特爾不斷燒錢，其股價(jià)在過(guò)去五年內(nèi)下跌了一半。

近40年前，英特爾推出具有里程碑意義的80486芯片，格爾辛格是首席架構(gòu)師。他于2021年重返公司，致力于幫助英特爾擺脫技術(shù)停滯。他現(xiàn)在表示，這項(xiàng)使命接近完成，承諾明年推出的芯片將在關(guān)鍵指標(biāo)上與臺(tái)積電的芯片不相上下。這或許可行，但這只是挑戰(zhàn)的一部分。英特爾還需要證明它能夠大規(guī)模、高效地生產(chǎn)尖端芯片，并且能吸引外部客戶使用其制造服務(wù)。

這樣擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模并持續(xù)升級(jí)，成本極其高昂。臺(tái)積電計(jì)劃在2024年投資300億美元，其中大約80%將用于最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造。據(jù)英特爾估算，這大約足以建造一座耗資250億美元的新工廠。

英特爾不需要投入那么多資金。公司高管表示，公共補(bǔ)貼和布魯克菲爾德（Brookfield）等共同投資者可以提供所需資金的四分之一。如果這是真的，英特爾每年需要大約190億美元，以保持每年建造一座新工廠的速度。

目前，英特爾計(jì)劃明年的開支大致也是這個(gè)數(shù)額。但問(wèn)題在于，格爾辛格還承諾，長(zhǎng)期來(lái)看，資本支出將占到營(yíng)收的四分之一。如果營(yíng)收能達(dá)到大約750億美元，那么這將有足夠的余地。但這比分析師預(yù)計(jì)英特爾明年的營(yíng)收高出約三分之一。

同時(shí)，建造新工廠的成本只會(huì)增加。臺(tái)積電的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率比英特爾高，過(guò)去十年其資本支出平均占營(yíng)收的40%。換言之，兩家公司的發(fā)展方向正相反。英特爾的復(fù)興戰(zhàn)略依托于兩大支柱：一是芯片設(shè)計(jì)的革新，二是重奪制造領(lǐng)域的霸主地位。如果其當(dāng)前的計(jì)劃能夠?qū)崿F(xiàn)，那么英特爾在芯片設(shè)計(jì)方面的實(shí)力將得到充分證明。然而，財(cái)務(wù)差距不斷擴(kuò)大，除非能實(shí)現(xiàn)非凡的轉(zhuǎn)變，格爾辛格可能將不得不重新考慮其在制造方面的策略。（辰辰）

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