極客網(wǎng)·芯片7月1日 隨著半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步,ASML公司即將在2030年推出Hyper-NA EUV設(shè)備,這一設(shè)備將能夠支持1納米以下的先進(jìn)工藝技術(shù)。這一消息由韓國(guó)媒體Chosun Biz報(bào)道,標(biāo)志著ASML在EUV光刻技術(shù)領(lǐng)域的又一次重大突破。
EUV光刻技術(shù)以其高分辨率和生產(chǎn)效率而聞名,它不僅能夠制造出更復(fù)雜的電路圖案,還能簡(jiǎn)化制造流程,提升芯片性能。然而,這種技術(shù)的高昂成本一直是行業(yè)的主要顧慮。目前,一臺(tái)EUV設(shè)備的價(jià)格約為1.8億美元,而新型High-NA EUV設(shè)備的價(jià)格更是高達(dá)3.6億美元。預(yù)計(jì)Hyper-NA EUV設(shè)備的價(jià)格將超過7.2億美元。
盡管價(jià)格昂貴,但ASML已經(jīng)收到了主要行業(yè)參與者的訂單。臺(tái)積電的張凱文博士表示,盡管High-NA EUV的性能卓越,但其價(jià)格也相當(dāng)昂貴。他建議臺(tái)積電應(yīng)該繼續(xù)利用現(xiàn)有的EUV設(shè)備,以實(shí)現(xiàn)1.6納米技術(shù)的發(fā)展。
行業(yè)分析師預(yù)計(jì),臺(tái)積電可能會(huì)繼續(xù)其現(xiàn)有的EUV設(shè)備戰(zhàn)略,專注于多重圖案技術(shù),并在評(píng)估新設(shè)備采用的規(guī)模時(shí),謹(jǐn)慎行事以減輕投資負(fù)擔(dān)。
與此同時(shí),三星也在考慮High-NA設(shè)備的采用時(shí)機(jī),可能會(huì)直接跳過High-NA EUV,轉(zhuǎn)向Hyper-NA系統(tǒng),盡管這存在一定的風(fēng)險(xiǎn)。
英特爾作為High-NA EUV技術(shù)的早期采用者,已經(jīng)面臨了財(cái)務(wù)挑戰(zhàn)。2023年,其代工部門虧損高達(dá)70億美元,并且這種虧損在2024年第一季度仍在繼續(xù)。這在一定程度上是由于早期采用下一代EUV設(shè)備的成本負(fù)擔(dān)。
ASML表示,其向英特爾供應(yīng)的High-NA EUV系統(tǒng)能夠處理從2納米到0.7納米的工藝。展望未來,Hyper-NA EUV技術(shù)對(duì)于實(shí)現(xiàn)1納米以下工藝將變得至關(guān)重要。
隨著技術(shù)的發(fā)展和成本的降低,Hyper-NA EUV設(shè)備有望成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵力量。盡管面臨諸多挑戰(zhàn),但ASML的這一創(chuàng)新無疑將為全球芯片制造商提供新的機(jī)遇和可能性。
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