隨著日本禁止向中國出口芯片設備的禁令于7月23日正式生效，許多人都在猜測這一舉措對中國芯片行業(yè)帶來的影響。日本出口管制內(nèi)容共包括23種芯片設備，包括光刻、蝕刻、薄膜沉積、熱處理、清潔和檢查等。
然而，調(diào)研機構(gòu)DIGITIMES Research分析師Eric Chen表示，對光刻和薄膜沉積設備的限制更有可能被強制執(zhí)行，從而影響中國的芯片制造業(yè)發(fā)展。
圖/DIGITIMES Research
在光刻設備方面，荷蘭ASML和日本的尼康和佳能是全球主要供應商，占光刻設備市場份額的95%以上。
在蝕刻設備方面，美國供應商Lam Research、Applied Materials和日本Tokyo Electron（TEL）是主要市場參與者，合計市場份額超過90%。
在薄膜沉積設備方面，主要包括美國供應商KLA和Applied Materials、日本供應商Hitachi、Tokyo Electron和Ulvac，以及瑞士供應商Evatec和荷蘭供應商ASM?？偟膩碚f，這些公司約占全球薄膜沉積設備市場份額的80%~90%。
根據(jù)DIGITIMES Research的研究，到2022年，中國芯片設備進口的60%以上仍然來自美國、日本和荷蘭，其中日本仍然是中國芯片設備的最大來源國，約占進口額的30%。
Eric Chen指出，日本近一半的出口管制與薄膜沉積加工設備有關(guān)。然而，這類設備涉及范圍廣泛的制造工藝。在這種情況下，出口管制將主要針對金屬互連沉積設備等產(chǎn)品，這些設備的先進工藝主要采用鈷和釕等材料，以及用于40nm以下工藝的原子層沉積(ALD)設備，還有用于多圖案工藝的硬掩膜沉積設備。
圖/DIGITIMES Research
在光刻設備方面，Chen認為日本DUV光刻設備的出口可能會受到影響。雖然日本不生產(chǎn)EUV光刻設備，但他指出，這些控制措施仍將針對EUV掩模沉積設備、與EUV工藝涂層和開發(fā)相關(guān)的設備，以及用于EUV設備的空白或預曝光掩模檢測設備。
Chen指出，值得注意的是，在蝕刻設備方面，日本對硅鍺(SiGe)的濕式蝕刻和干式蝕刻設備都有出口限制。相比之下，對于硅等其他材料，控制措施只涉及干式蝕刻設備。
分析人士認為，日本對硅鍺(SiGe)蝕刻設備實施更嚴格的出口管制，主要是由于硅鍺元件可以廣泛使用在航空航天、軍事和其他行業(yè)領域。
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