8月22日，致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會上，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺。隨著向22納米（nm）工藝節(jié)點遷移，新的芯科科技第三代平臺將提供業(yè)界領(lǐng)先的計算能力、無線性能和能源效率，以及為芯片構(gòu)建的最高級別物聯(lián)網(wǎng)安全性。

為了幫助開發(fā)人員與設(shè)備制造商簡化和加速產(chǎn)品設(shè)計，芯科科技還宣布了其開發(fā)人員工具套件Simplicity Studio的下一個版本。Simplicity Studio 6支持芯科科技包括第三代平臺在內(nèi)的整個產(chǎn)品組合，允許開發(fā)人員利用市場上最受喜愛的一些集成開發(fā)環(huán)境（IDE），同時為開發(fā)人員提供最新的工具，以支持他們在第二代平臺以及第三代平臺上持續(xù)進(jìn)行開發(fā)。

“我們的第三代無線開發(fā)平臺是為實現(xiàn)更互聯(lián)的世界而構(gòu)建的，這個世界需要開發(fā)靈活性，并將更多的智能推向邊緣側(cè)?！毙究瓶萍际紫瘓?zhí)行官Matt Johnson表示?！暗谌脚_不僅可以滿足開發(fā)人員和設(shè)備制造商當(dāng)前的需求，而且是為滿足他們未來10年的需求而打造的。”

第三代無線開發(fā)平臺將帶來全新的性能、效率和多樣化的供應(yīng)鏈

最初的第一代平臺和當(dāng)前的第二代平臺在幫助擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模，連接越來越多的設(shè)備和開拓新的應(yīng)用方面持續(xù)獲得成功。在很大程度上，這是因為它們形成了一個平臺，具備許多開發(fā)人員可以利用的共性功能，而第三代平臺也遵循了同樣的模式。

第三代平臺將能夠應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)加速帶來的挑戰(zhàn)：在重要領(lǐng)域的所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，遠(yuǎn)邊緣（far-edge）設(shè)備對更強(qiáng)處理能力的需求，這些重要領(lǐng)域包括但不限于智慧城市和民用基礎(chǔ)設(shè)施、商業(yè)建筑、零售和倉庫、智能工廠和工業(yè)4.0、智能家居、個人和臨床醫(yī)療保??；以及對愈發(fā)便攜、安全的計算密集型應(yīng)用的需求。第三代平臺進(jìn)一步提升了芯科科技業(yè)界領(lǐng)先的無線平臺：

·  更安全、更節(jié)能：基于芯科科技業(yè)界領(lǐng)先的Secure Vault?技術(shù)——率先獲得PSA 3級認(rèn)證的安全套件，第三代平臺將包括第二代平臺中的所有安全功能，同時實現(xiàn)了新的增強(qiáng)，使其成為物聯(lián)網(wǎng)市場中最安全的平臺。通過對關(guān)鍵功率點進(jìn)行專門的改進(jìn)，第三代平臺旨在將設(shè)備的電池續(xù)航時間延長數(shù)年。

·  全新的計算水平：第三代平臺將帶來100倍以上的處理能力提升，包括集成人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）加速器以用于邊緣設(shè)備，這實現(xiàn)了將系統(tǒng)處理能力整合到無線片上系統(tǒng)（SoC）中。換句話說，在第三代平臺中，隨著可編程計算能力的提升，開發(fā)人員可以去除占用空間和增加系統(tǒng)成本的微控制器（MCU）。這將包括支持高性能系統(tǒng)的先進(jìn)數(shù)字和模擬外圍設(shè)備。

·  更具擴(kuò)展性：第三代平臺將是唯一覆蓋多種射頻的物聯(lián)網(wǎng)平臺，具有通用代碼庫，可用于跨主要無線協(xié)議的30多種產(chǎn)品，這些無線協(xié)議包括但不限于低功耗藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多協(xié)議和專有協(xié)議。這將允許開發(fā)人員使用一套通用工具來構(gòu)建應(yīng)用并對無數(shù)設(shè)備進(jìn)行編程。此外，第三代平臺將支持可延伸、可擴(kuò)展的存儲架構(gòu)，包括對外部閃存的支持。

遷移至22納米也將為第三代平臺帶來重要的靈活性。過去幾年發(fā)生的一些事件和趨勢給整個行業(yè)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來了壓力，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也受到了影響。為了最大限度地減少因地域問題給客戶造成的風(fēng)險和中斷，第三代平臺將在多個地區(qū)的多家代工廠生產(chǎn)。

芯科科技Simplicity Studio 6通過對Visual Studio Code的支持強(qiáng)化開發(fā)人員工具

芯科科技持續(xù)針對客戶的開發(fā)人員體驗進(jìn)行投資，包括文檔，與外部工具供應(yīng)商的合作，在現(xiàn)有軟件開發(fā)工具包（SDK）中集成新的插件和擴(kuò)展功能等方方面面。除了第三代硬件，芯科科技今日還宣布了Simplicity Studio 6，這是其屢獲殊榮的應(yīng)用開發(fā)和生產(chǎn)效率提升工具的最新版本。Simplicity Studio 6將為芯科科技的完整產(chǎn)品組合（包括第一代平臺和第二代平臺）帶來最新的開發(fā)工具，并為開發(fā)人員搭建通往第三代平臺的橋梁。

開發(fā)人員最常見的反饋之一是，他們不希望被鎖定在供應(yīng)商特定的工具中，而是越來越想利用開源社區(qū)和第三方應(yīng)用程序來增強(qiáng)他們的開發(fā)能力。正因為如此，Simplicity Studio 6最大且最具影響力的變化就是將IDE與我們的生產(chǎn)效率提升工具解耦合。隨著Simplicity Studio 6的推出，芯科科技將支持開發(fā)人員使用一些業(yè)界最需要的IDE，而不必被鎖定在供應(yīng)商特定的IDE中。

“我們意識到，開發(fā)并沒有一種放之四海而皆準(zhǔn)的方法?！盨ilicon Labs物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)高級產(chǎn)品經(jīng)理Michael Norman說道。“這就是為什么我們希望為開發(fā)人員提供最完整的工具集，以及對廣泛供應(yīng)商的支持，然后讓他們來進(jìn)行選擇。我們想提供一個偉大的平臺、多種工具和支持，為他們掃清障礙。”

為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，芯科科技宣布針對微軟Visual Studio Code進(jìn)行擴(kuò)展，這是當(dāng)今世界最流行的軟件開發(fā)工具。這一擴(kuò)展將支持芯科科技新的或現(xiàn)有的應(yīng)用程序在Visual Studio Code中進(jìn)行開發(fā)。芯科科技擴(kuò)展工具的公共測試版（Beta release）今日起可在Visual Studio Code Marketplace中下載，其可與最新版本的Simplicity Studio 5配合使用。

此外，作為開發(fā)過程中的支持性合作伙伴，芯科科技今日還發(fā)布了用于Amazon Sidewalk的擴(kuò)展版開發(fā)人員之旅（Developer Journey）工具，以及全新的Matter開發(fā)之旅（Development Journey）工具。兩者都依靠芯科科技的強(qiáng)大力量打造，提供利用這兩種技術(shù)進(jìn)行開發(fā)所需的工具、文檔、硬件和專家支持。

芯科科技Works With開發(fā)者大會匯聚最優(yōu)秀、最突出的機(jī)構(gòu)和人士來討論嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)

上述平臺和工具均是在芯科科技一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會上宣布的。本次會議于美國中部時間8月22日至23日（北京時間8月22日至24日）以全程免費、在線的方式舉行，所有會議將在首播后不久提供隨選回放服務(wù)。今年，Works With大會涵蓋了從藍(lán)牙和Wi-Fi到Matter和低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）的所有內(nèi)容，并探索了安全和AI/ML方面的最新進(jìn)展。有興趣在8月22日和23日參加會議的人士，以及有興趣在晚些時候觀看會議隨選回放的人士，都可以在這里注冊參加2023年Works With開發(fā)者大會。 

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