精品国产亚洲一区二区三区|亚洲国产精彩中文乱码AV|久久久久亚洲AV综合波多野结衣|漂亮少妇各种调教玩弄在线

<blockquote id="ixlwe"><option id="ixlwe"></option></blockquote>
  • <span id="ixlwe"></span>

  • <abbr id="ixlwe"></abbr>

    Chiplet:中國和其他國家的未來之路

    不久前,路透社的一篇文章提到硅谷初創(chuàng)公司zGlue出售了其chiplet技術(shù)專利,該專利最終落入了深圳的一家初創(chuàng)公司奇普樂(Chipuller)的專利組合,互聯(lián)網(wǎng)上掀起了對中國chiplet的熱烈討論,多家外媒也對此進行了報道。

    什么是“Chiplet”?

    Chiplet技術(shù)是一種替代單片芯片的模塊化方法。芯片被分成多個小芯片,每個小芯片都有自己的功能和用途。然后,這些小芯片被組裝和連接起來,形成一個小芯片上的系統(tǒng),而并非典型的片上系統(tǒng)(SoC)。模塊化方法的優(yōu)點是減少了開發(fā)時間和成本,縮短了上市時間,提高了靈活性,但是它也增加了封裝和測試的復雜性。用于組裝基于chiplet的封裝的關(guān)鍵設(shè)備包括具有芯片對芯片、芯片對晶圓和/或晶圓對晶圓功能的鍵合工具。

    Chiplet在中國

    2020年9月,美國對中國中芯國際實施出口禁令,這推動了中國chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的成立。該聯(lián)盟聯(lián)合國內(nèi)IP 廠商、領(lǐng)先封裝廠商、領(lǐng)先系統(tǒng)與應用廠商,封裝、測試和組裝廠商與封裝、測試和組裝行業(yè)的供應商以及IC基板制造商來協(xié)調(diào)成本控制和商業(yè)可行性。(來源:電子時報)。該聯(lián)盟還發(fā)布了《芯?;ヂ?lián)接口標準》——ACC 1.0(Advanced Cost-driven Chiplet Interface 1.0)。


    來源:中國chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

    2022年8月,壁仞 BR100(通用GPU)的性能超過了英偉達 A100,其規(guī)格已在Hot Chips 34上公布。BR100由兩個chiplets組成,基于臺積電7nm工藝,以及2.5D CoWoS(chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術(shù);由于美國施加的限制,臺積電已暫停為壁仞提供該技術(shù)。

    目前的中美爭端凸顯了Chiplet技術(shù)的重要性,但它已被一些關(guān)鍵行業(yè)參與者使用多年,是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛背后的主要推動力,這確保了未來20年Chiplet的強勁增長。微軟、谷歌、英特爾、臺積電和其他公司一直在努力制定一個互連標準,如通用芯?;ミB技術(shù)(UCIe),這將使來自不同制造商的晶片能夠輕松集成到一個封裝中。

    Chiplet是摩爾定律的延續(xù),器件的微縮變得更加困難,掩膜版和晶片尺寸正在接近其最大極限。正如戈登·摩爾預言:“事實證明,用單獨封裝和互連的較小功能構(gòu)建大型系統(tǒng)可能更具經(jīng)濟效益?!?/p>

    TechInsights發(fā)現(xiàn)了什么?

    Chiplet利用先進的封裝互連技術(shù),將大型多功能單硅晶片拆分成多個單一用途的專用晶片。近十年來,TechInsights一直在積極跟蹤邏輯細分市場中基于Chiplet的器件,我們最早分析了Xilinx 580T FPGA,該FPGA具有兩個FPGA晶片和一個中間層互連。近年來,TechInsights分析了來自英特爾、蘋果和AMD等幾家制造商的chiplet架構(gòu)器件。

    英特爾的嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)是一種封裝內(nèi)高密度互連異構(gòu)芯片的方法,可實現(xiàn)多芯片多核處理器所需的高帶寬通信。英特爾還推出了Foveros封裝技術(shù),該技術(shù)提供了更大的能力來混合和匹配處理器組件與最佳的制造工藝。

    臺積電還展示了其硅橋解決方案,TechInsights分析了其最近的集成扇出本地硅互連(InFO-L或InFO-LSI)蘋果封裝,并發(fā)現(xiàn)CoWoS-L采用類似概念。此外,臺積電的系統(tǒng)集成芯片(SoIC)采用鍵合技術(shù),可以將不同芯片尺寸、功能和節(jié)點技術(shù)的已知優(yōu)質(zhì)芯片進行異構(gòu)集成,這些芯片與現(xiàn)有的CoWoS和InFO方案完全兼容。Techinisights最近分析了AMD的Ryzen 7和Ryzen 9處理器,它們使用臺積電的SoIC先進封裝技術(shù)將緩存芯片與基于芯片的封裝中的計算芯片互連起來。

    矽品(SPIL)也有利用嵌入式橋式芯片的先進封裝技術(shù)。TechInsights最近分析的一款AMD設(shè)備顯示,在一個封裝中使用了四個橋接芯片來實現(xiàn)chiplet設(shè)計。

    極客網(wǎng)企業(yè)會員

    免責聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時,應及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實,溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。

    2023-08-18
    Chiplet:中國和其他國家的未來之路
    不久前,路透社的一篇文章提到硅谷初創(chuàng)公司zGlue出售了其chiplet技術(shù)專利,該專利最終落入了深圳的一家初創(chuàng)公司奇普樂(Chipuller)的專利組合,互聯(lián)網(wǎng)上掀起了對中國chiplet的熱烈討論,多家外媒也對此進行了報道。什么是“Chiplet”?Chiplet技術(shù)是一種替代單片芯片的模塊化方法。芯片...

    長按掃碼 閱讀全文