北京時間3月1日消息,美國拜登政府周二表示,將要求那些從其520億美元半導體法案中獲得補貼的企業(yè)分享超額利潤,并解釋他們計劃如何提供可負擔得起的兒童保育服務。
美國商務部周二公布了針對其中390億美元制造業(yè)補貼項目的申請計劃,將于6月底開始接受申請。該計劃還為芯片工廠建設提供25%的投資稅收抵免,預計價值240億美元。《芯片法案》在拜登政府將半導體制造業(yè)帶回美國的努力中發(fā)揮著核心作用。
美國商務部稱,獲得逾1.5億美元直接資助的芯片公司,“將被要求與美國政府分享任何超出申請人預期商定門檻的現(xiàn)金流或回報的一部分”。商務部預計,“只有在項目大大超過其預計現(xiàn)金流或回報的情況下,向上分享才會是實質(zhì)性的,并且不會超過接受者直接資助獎勵的75%”。
同時,獲得補貼的芯片公司禁止將所獲資金用于分紅或股票回購,公司必須提供未來五年回購自主股票的任何計劃細節(jié)。美國商務部將把“申請人不回購股票的承諾”考慮在內(nèi)。(作者/簫雨)
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