1月12日消息（顏翊）盡管臺積電的3nm制程技術(shù)（N3）工藝在性能和功率方面有著較大優(yōu)勢，但其高成本阻礙了廣泛采用。

根據(jù)華興資本的數(shù)據(jù)，N3能夠使用多達25層極紫外輻射(EUV)光刻流程，根據(jù)配置不同，每臺EUV光刻機的成本為1.5億至2億美元。為了降低成本，臺積電不得不對其N3工藝和后續(xù)工藝收取更高的生產(chǎn)費用。

不過，據(jù)報道，臺積電正在考慮降低N3芯片的報價，以刺激其合作伙伴使用其N3級工藝技術(shù)。

據(jù)傳，臺積電每塊N3晶圓的收費可能高達20,000美元，而N5晶圓價格為16,000美元。成本增加意味著AMD、博通、聯(lián)發(fā)科、英偉達和高通等公司的利潤降低，這也是為什么芯片開發(fā)商正在重新考慮他們?nèi)绾蝿?chuàng)造先進的設(shè)計和使用先進制程。

AMD公開宣布，計劃在2024年使用 N3制程生產(chǎn)部分基于Zen 5的設(shè)計，而Nvidia預(yù)計將在同一時間段內(nèi)推出下一代基于Blackwell架構(gòu)的圖形處理器(GPU) ，并采用 N3制程生產(chǎn)。由于成本高昂，N3級制程的采用預(yù)計僅限于某些產(chǎn)品，因此臺積電降低報價的舉措可能會促使芯片設(shè)計者重新考慮其采用策略。

不過，報道稱，臺積電的N3還存在良率低的問題，一些人估計良率在60%到80%之間，也有稱其良率甚至低于50%。由于只有蘋果公司使用了這種制造技術(shù)，關(guān)于早期N3芯片的良率的任何細節(jié)都應(yīng)該保持懷疑態(tài)度。

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