根據(jù) IC Insights 對(duì)研發(fā)支出的最新年度分析，盡管美國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)存在政治和國(guó)家安全問(wèn)題，但美國(guó)公司仍占全球芯片行業(yè)研發(fā)總支出的一半以上。2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出中約有56%來(lái)自總部位于美洲地區(qū)的公司，其中很大一部分來(lái)自英特爾（19%，即152億美元）。

2021年亞太公司（包括晶圓代工廠、無(wú)晶圓廠芯片供應(yīng)商和集成設(shè)備制造商）的半導(dǎo)體研發(fā)支出超過(guò)全球總額的29%；其次是歐洲公司，約占8%；日本占近7%。自2011年以來(lái)，總部位于美洲的芯片供應(yīng)商在全球半導(dǎo)體研發(fā)支出中所占的份額從近55%略有增長(zhǎng)，亞太地區(qū)公司（包括中國(guó)）從18%快速上升。

根據(jù) IC Insights的更新，2021年全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出占總銷售額的13.1%（805 億美元），而2011年為15.5%（508 億美元）。

2021年，總部位于美洲地區(qū)的公司的研發(fā)支出占半導(dǎo)體銷售額的百分比平均為16.9%。2021年亞太地區(qū)半導(dǎo)體供應(yīng)商的研發(fā)與銷售比率為9.8%，而歐洲公司支出14.4%的銷售額用于研發(fā)方面。日本半導(dǎo)體公司在 2021 年的總研發(fā)/銷售比率為11.5%。

中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出與銷售額比率為14.4%（約 117 億美元），包括晶圓代工廠，臺(tái)積電（TSMC）。IC Insights的分析還顯示，包括三星在內(nèi)的韓國(guó)供應(yīng)商的研發(fā)支出與銷售額比率為11.9%（99 億美元）。

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