12月25日消息，據(jù)外媒報道，上周曾有市場研究機(jī)構(gòu)在發(fā)布的報告中預(yù)計，今年全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模，將接近6269億美元，同比增長19%，在經(jīng)歷去年的同比下滑之后，將迎來強(qiáng)勢反彈。
對于今年全球半導(dǎo)體市場的強(qiáng)勢反彈，研究機(jī)構(gòu)在報告中是認(rèn)為人工智能創(chuàng)新、功率半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝技術(shù)，引領(lǐng)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長。
在引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的因素中，人工智能是近兩年的熱點，在OpenAI訓(xùn)練的人工智能聊天機(jī)器人ChatGPT及GPT系列大語言模型的引領(lǐng)下，全球廠商在這一領(lǐng)域大力投入，拉升了對先進(jìn)算力芯片及存儲芯片的需求。
而在人工智能熱潮依舊，各大廠商仍在大力投入，應(yīng)用也在創(chuàng)新的情況下，人工智能對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的拉升作用也就還將持續(xù)。
有市場研究機(jī)構(gòu)在報告中也提到，人工智能（AI）及高性能計算（HPC）領(lǐng)域的需求在明年仍會增加，全球半導(dǎo)體市場在明年也預(yù)計將增長超過15%。（海藍(lán)）
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