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    英偉達(dá)發(fā)布H200!鞏固AI芯片霸主地位

    11月14日消息,全球市值最高的芯片制造商英偉達(dá)公司,正在升級(jí)其H100人工智能處理器,為這款產(chǎn)品增加更多功能,進(jìn)一步鞏固其在人工智能計(jì)算市場的領(lǐng)先地位。

    新款芯片的型號(hào)名為H200,將具備使用高帶寬內(nèi)存(HBM3e)的能力,從而更好地處理開發(fā)和實(shí)施人工智能所需的大型數(shù)據(jù)集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎(chǔ)設(shè)施已承諾從明年開始使用這款新芯片。

    圖片來源:英偉達(dá)官網(wǎng)

    目前的英偉達(dá)處理器(被稱為人工智能加速器)已經(jīng)極受追捧。像拉里·埃里森(Larry Ellison)和埃隆·馬斯克(Elon Musk)這樣的科技大佬都以能夠獲得這款芯片而自豪。然而,該產(chǎn)品面臨越來越多的競爭:AMD將在第四季度推出競爭對手MI300芯片,英特爾則聲稱其Gaudi 2型號(hào)比H100更快。

    英偉達(dá)表示,通過推出新產(chǎn)品,他們希望跟上用于創(chuàng)建人工智能模型和服務(wù)的數(shù)據(jù)集規(guī)模的增長。增強(qiáng)的內(nèi)存能力將使H200在向軟件提供數(shù)據(jù)的過程中更快速,這個(gè)過程有助于訓(xùn)練人工智能執(zhí)行識(shí)別圖像和語音等任務(wù)。

    英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品負(fù)責(zé)人迪翁·哈里斯(Dion Harris)表示:“當(dāng)你看看市場上正在發(fā)生的事情,你會(huì)發(fā)現(xiàn)模型的規(guī)模正在迅速擴(kuò)大。這是我們繼續(xù)迅速引進(jìn)最新和最優(yōu)秀技術(shù)的又一個(gè)例子?!?/p>

    預(yù)計(jì)大型計(jì)算機(jī)制造商和云服務(wù)提供商將于2024年第二季度開始使用H200。

    沃爾夫研究公司分析師克里斯·卡索(Chris Caso)在給客戶的報(bào)告中寫道,英偉達(dá)通常不會(huì)更新其數(shù)據(jù)中心處理器,所以這次升級(jí)進(jìn)一步證明了他們在應(yīng)對人工智能市場增長和性能需求方面加快產(chǎn)品更新的能力,從而擴(kuò)大了他們的競爭優(yōu)勢。由于新版本性能的提升,英偉達(dá)可能能夠要求更高的價(jià)格。

    英偉達(dá)最初是為游戲玩家生產(chǎn)顯卡,但其強(qiáng)大的處理器現(xiàn)在也受到數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商的青睞。在不到五年的時(shí)間里,該部門已從一個(gè)副業(yè)發(fā)展成為公司利潤最豐厚的部門。

    英偉達(dá)的圖形芯片幫助開創(chuàng)了并行計(jì)算的方法,即同時(shí)處理大量相對簡單的計(jì)算。這使得英偉達(dá)贏得了數(shù)據(jù)中心公司的大量訂單,同時(shí)對英特爾等傳統(tǒng)處理器造成了沖擊。

    這種增長使英偉達(dá)成為今年早些時(shí)候人工智能計(jì)算的典范,并推動(dòng)其市值飆升。英偉達(dá)成為第一家市值超過1萬億美元的芯片制造商,令英特爾等公司黯然失色。

    然而,今年英偉達(dá)也面臨一些挑戰(zhàn),包括對向中國銷售人工智能加速器的限制,這對英偉達(dá)在全球最大的芯片市場上的銷售造成了影響。

    相關(guān)規(guī)定禁止H100和其他處理器進(jìn)入中國市場,但據(jù)當(dāng)?shù)孛襟w上周的報(bào)道稱,英偉達(dá)正在開發(fā)新的人工智能芯片以應(yīng)對這一局面。

    英偉達(dá)將在下周向投資者提供更清晰的情況。該公司計(jì)劃于11月21日公布財(cái)報(bào)。

    英偉達(dá)股價(jià)在周一紐約交易中上漲了1.5%,成為僅有的兩只上漲的大型半導(dǎo)體股之一。今年以來,英偉達(dá)股價(jià)上漲了200%以上,遠(yuǎn)超費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)中其他公司,成為最佳表現(xiàn)者。(小小)

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    2023-11-14
    英偉達(dá)發(fā)布H200!鞏固AI芯片霸主地位
    11月14日消息,全球市值最高的芯片制造商英偉達(dá)公司,正在升級(jí)其H100人工智能處理器,為這款產(chǎn)品增加更多功能,進(jìn)一步鞏固其在人工智能計(jì)算市場的領(lǐng)先地位。新款芯片的型號(hào)名為H200,將具備使用高帶寬內(nèi)存(HBM3e)的能力,從而更好地處理開發(fā)和實(shí)施人工智能所需的大型數(shù)據(jù)集。亞馬遜...

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