芯片堆疊技術(shù)曾被國內(nèi)媒體熱炒，但是最終因為種種原因沉寂，而近期美國芯片傳出采用芯片堆疊技術(shù)，這就頗為奇妙了，顯示出這項技術(shù)可能真的要商用了。

這家美國芯片企業(yè)是AMD，美媒報道指AMD一項“多芯片堆疊”專利已提交申請，可以將多種芯片如GPU、內(nèi)存等與CPU封裝在一起，縮短多種芯片之間的溝通時間，從而進一步提升性能。

AMD其實早已開發(fā)了芯片堆疊技術(shù)，此前它的芯片堆疊技術(shù)名為3D V-cache，可以將緩存和CPU封裝在一起，加大CPU的緩存，從而提升CPU的性能，此前由于CPU內(nèi)部空間有限，導(dǎo)致AMD、Intel這兩家CPU企業(yè)在增大緩存方面面臨困難，AMD的開創(chuàng)性技術(shù)提升了緩存增強了性能。

相比起Intel，AMD近幾年在創(chuàng)新方面確實更為進取，早年AMD在開發(fā)多核處理器方面就領(lǐng)先于Intel，迫使Intel推出了“膠水雙核”，后來Intel才跟上來開發(fā)出了真正的多核CPU。

早幾年AMD的CEO更換為蘇姿豐之后，全力研發(fā)X86的新架構(gòu)，當(dāng)時的AMD可謂破釜沉舟，將辦公樓都賣掉來籌集研發(fā)費用，最終AMD成功研發(fā)Zen架構(gòu)，從那之后，AMD在PC處理器市場和服務(wù)器市場都大舉侵占Intel的市場，導(dǎo)致Intel的市場份額持續(xù)下滑，凸顯出AMD的創(chuàng)新性。

如此也就不奇怪AMD會再度創(chuàng)新性地開發(fā)出多芯片堆疊技術(shù)了，這方面其實AMD已有積累，AMD除了在緩存方面使用了芯片堆疊技術(shù)之外，它還開發(fā)了將CPU和GPU集合的APU，如今進一步升級將更多種類的芯片集成可謂水到渠成。

說到芯片堆疊技術(shù)，中國芯片就不得不提了，中國芯片早兩年也曾大肆炒作芯片堆疊技術(shù)，不過中國的芯片堆疊技術(shù)則是基于國內(nèi)的芯片制造工藝局限而不得不采取的技術(shù)。

從2020年9月15日起，臺積電就不再為一家中國手機企業(yè)代工芯片，其他中國芯片企業(yè)也受到不少限制，這促使中國芯片企業(yè)開發(fā)其他芯片技術(shù)以提升芯片性能，芯片堆疊技術(shù)就是中國芯片企業(yè)強調(diào)的技術(shù)之一。

有中國芯片企業(yè)的芯片堆疊技術(shù)是將兩顆CPU堆疊在一起，從而提升CPU性能；另一種芯片堆疊技術(shù)則是類似于AMD如今提出的將多種芯片封裝在一起來提升性能，不過無論哪一種技術(shù)，對于手機芯片來說似乎都不太合適，因為手機芯片對功耗要求嚴格。

中國芯片企業(yè)發(fā)展芯片堆疊技術(shù)主要是用于PC、服務(wù)器等對功耗要求不高的行業(yè)，這類行業(yè)的設(shè)備有更多的空間，還會采用散熱器等加強散熱，從而可以采用芯片堆疊技術(shù)。

芯片堆疊技術(shù)的商用化對于全球芯片行業(yè)來說都是有利的，臺積電當(dāng)下已開發(fā)出3納米工藝，但是3納米工藝的良率比5納米及以上工藝低，以及技術(shù)難度太高，都導(dǎo)致生產(chǎn)成本大幅上漲，這讓芯片行業(yè)越來越難以承受，而芯片堆疊技術(shù)可以用不那么先進的技術(shù)實現(xiàn)更強的性能。

美國芯片可以采用最先進的工藝也在積極發(fā)展芯片堆疊技術(shù)，說明芯片堆疊技術(shù)確實是可行性的技術(shù)，中國芯片可以進一步發(fā)展芯片堆疊技術(shù)，以進一步降低芯片工藝對中國芯片發(fā)展的限制。

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