近年來，隨著智能手機(jī)市場的競爭加劇，高通等芯片巨頭的定價(jià)策略逐漸成為國產(chǎn)手機(jī)品牌的重大成本壓力源。特別是小米、OPPO、vivo（以下稱“耀米OV”）等中國手機(jī)巨頭，逐步被高通在高端旗艦芯片上的價(jià)格“圍困”，這直接壓縮了它們的利潤空間。在依賴外部芯片供應(yīng)的局面下，高通通過掌握關(guān)鍵技術(shù)、提高售價(jià)，增加了國產(chǎn)手機(jī)品牌面臨的成本壓力。芯片行業(yè)的這種壟斷局面，使得中國手機(jī)品牌的供應(yīng)鏈面臨諸多不確定性，進(jìn)一步加深了對(duì)技術(shù)自主的需求。

芯片價(jià)格的“剪刀差”：高通的收割策略

根據(jù)Counterpoint、Canalys等多家市場分析機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，全球手機(jī)市場正經(jīng)歷多方競爭，但中國手機(jī)廠商在全球出貨量中的比重依舊很高。以小米為例，2024年上半年全球智能手機(jī)出貨量約為7000萬臺(tái)，僅次于蘋果和三星。然而，小米、OPPO、vivo這些廠商的盈利空間較為有限，主要原因之一就是在高端旗艦芯片上的成本居高不下。近年來高通不斷通過高端芯片產(chǎn)品漲價(jià)，收割市場利潤。

以高通的旗艦芯片系列Snapdragon 8系為例，自Snapdragon 8 Gen 1發(fā)布以來，其價(jià)格已比上一代上漲約20-30%，并且其高端芯片在性能提升的同時(shí)，制造成本的增長相對(duì)有限，這意味著高通有意在高端領(lǐng)域提升利潤率。尤其是耀米OV在高端市場中努力拓展品牌地位，但頻繁的漲價(jià)無疑直接削弱了其利潤空間。

這情形讓人聯(lián)想到當(dāng)年三星掌握內(nèi)存和顯示屏市場時(shí)的“價(jià)格收割”策略。三星依靠技術(shù)和生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)在全球內(nèi)存和顯示屏市場占據(jù)主導(dǎo)地位，從而在供應(yīng)鏈上收割下游廠商的利潤，致使其競品的成本不斷增加。近年來，紫光、長鑫、京東方等國產(chǎn)企業(yè)的崛起逐漸打破了這種局面，內(nèi)存和顯示屏的供應(yīng)鏈已逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，形成了良性的競爭格局。然而在手機(jī)芯片市場，國產(chǎn)品牌仍面臨被“卡脖子”的難題。

自主化之困：小米、OPPO、vivo的芯片局限

面對(duì)高通的漲價(jià)策略，榮耀、傳音等品牌已逐漸開始嘗試自研芯片或替代方案。榮耀選擇搭載海思芯片和鴻蒙系統(tǒng)，為其智能手機(jī)提供軟硬件一體化的支持，逐步減少對(duì)高通的依賴。傳音則在中低端市場積極探索紫光展銳芯片的應(yīng)用。相比之下，小米、OPPO、vivo的芯片選擇較為受限。臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科確實(shí)是另一大芯片供應(yīng)商，但在高端芯片上依然與高通存在差距。尤其是在影像、AI運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)連接等關(guān)鍵模塊的技術(shù)積累上，高通的研發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯。

聯(lián)發(fā)科的Dimensity 9000系列芯片雖然在性能上接近高通的旗艦產(chǎn)品，但由于市場定位與旗艦市場需求不完全匹配，尚未能真正覆蓋耀米OV的旗艦機(jī)型需求。此外，紫光展銳近年在芯片性能上也有顯著提升，但其產(chǎn)品在旗艦機(jī)型的適配上仍存在難題，更多適用于中低端市場。因此，小米、OPPO、vivo在高端市場的供應(yīng)鏈依然難以擺脫高通的控制。

自研芯片方面，盡管OPPO曾一度嘗試自研芯片計(jì)劃，先后投資自研馬里亞納X影像處理芯片和比鄰?fù)ㄐ臢PU，但在2023年宣布擱置其自研芯片項(xiàng)目。這一決定標(biāo)志著國內(nèi)頭部手機(jī)品牌之一在芯片自研路上的艱難抉擇。小米在自研芯片領(lǐng)域同樣遇到瓶頸，澎湃S1芯片的發(fā)布曾讓市場充滿期待，但其后續(xù)進(jìn)展較為緩慢，至今未能在高端領(lǐng)域有所突破。

華為的成功與榮耀的探索：突破的可能性

在這種“芯片內(nèi)卷”的局面下，華為無疑成為國產(chǎn)手機(jī)廠商的標(biāo)桿。面對(duì)美國制裁，華為依靠海思麒麟芯片的長期積累，逐步實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的較為自主的供應(yīng)鏈。盡管制裁導(dǎo)致芯片代工的困境，但華為以高度垂直整合的研發(fā)模式，在存量芯片和技術(shù)研發(fā)上實(shí)現(xiàn)最大化效益。2024年推出的Mate 60系列更是首次展示了華為在5G芯片上自我突破的成果，極大地提升了其在高端市場的競爭力。

榮耀則在海思芯片和鴻蒙系統(tǒng)的支持下，逐漸實(shí)現(xiàn)其品牌的獨(dú)立運(yùn)營。在國產(chǎn)替代的趨勢(shì)下，榮耀憑借中國市場的大量訂單量和海思的軟硬件技術(shù)支持，有望形成屬于自己的生態(tài)鏈。這也給耀米OV帶來啟示：如何通過加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作、提升國產(chǎn)化率，實(shí)現(xiàn)從高通等外部巨頭的供應(yīng)鏈桎梏中突圍。

市場影響：技術(shù)突圍與政策支持

中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)要從根本上擺脫被“卡脖子”的局面，不僅需要廠商自身的研發(fā)投入，也需要國家層面的政策支持。近年，國家鼓勵(lì)本土芯片設(shè)計(jì)和制造企業(yè)加大研發(fā)投入，支持芯片國產(chǎn)化。中國已出臺(tái)一系列政策以支持半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新，提升芯片生產(chǎn)的自主化水平，期望形成更為自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈。

此外，資本市場對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的支持也在增加。根據(jù)中國證券報(bào)的數(shù)據(jù)，截至2024年，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資金額已超過1500億元，主要投向芯片設(shè)計(jì)、制造設(shè)備和材料研發(fā)等領(lǐng)域。以華為、紫光展銳為代表的國產(chǎn)芯片企業(yè)逐漸受益于此類資本支持。對(duì)于小米、OPPO、vivo等品牌而言，如何借助資本和政策推動(dòng)自研、并與上游企業(yè)形成協(xié)同效應(yīng)，將成為其未來發(fā)展的關(guān)鍵。

突破路徑：從協(xié)同到共贏

未來，耀米OV要在芯片上實(shí)現(xiàn)突破，或可考慮以聯(lián)盟形式合作共研基礎(chǔ)技術(shù)。例如可以通過與本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)合作，共同開發(fā)高端應(yīng)用處理器、通信芯片和AI處理模塊等關(guān)鍵技術(shù)；或通過對(duì)外資代工廠商的入股、合作等方式確保產(chǎn)能和成本優(yōu)勢(shì)。此外，芯片設(shè)計(jì)的開放生態(tài)將更有助于降低研發(fā)成本和縮短研發(fā)周期，如引入開源芯片設(shè)計(jì)的思路，也可以提高芯片的設(shè)計(jì)創(chuàng)新性和應(yīng)用靈活性。

在資本、技術(shù)、政策支持下，國產(chǎn)芯片的發(fā)展或?qū)⒂瓉磙D(zhuǎn)機(jī)。國產(chǎn)手機(jī)品牌需繼續(xù)加大研發(fā)投入，并與國家級(jí)研究機(jī)構(gòu)、半導(dǎo)體龍頭公司協(xié)同合作。唯有在核心技術(shù)、生產(chǎn)工藝和產(chǎn)業(yè)鏈管理上形成合力，才能實(shí)現(xiàn)真正意義上的自主芯片化，并從根本上解除對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴。

當(dāng)前的手機(jī)芯片市場格局對(duì)小米、OPPO、vivo等中國手機(jī)品牌形成了巨大壓力。在高通等芯片巨頭的“價(jià)格絞殺”下，芯片國產(chǎn)化成為了產(chǎn)業(yè)發(fā)展中不可忽視的關(guān)鍵議題。盡管困難重重，但華為、榮耀等品牌的成功為其他廠商提供了值得借鑒的經(jīng)驗(yàn)。如何在技術(shù)上擺脫外部依賴，提升國產(chǎn)替代率，將成為未來手機(jī)行業(yè)競爭中的重要趨勢(shì)。

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