數(shù)年前，美國提出了數(shù)百億美元芯片補貼，試圖重塑美國芯片領(lǐng)導(dǎo)者的地位，然而如今數(shù)年過去，這一切并未取得成功，擔(dān)干者Intel已陷入窘境，甚至Intel有意拆分代工業(yè)務(wù)，芯片制造計劃遭受重挫。

數(shù)年前美國提出了520億美元芯片補貼計劃，隨后又給三星和臺積電施壓，在胡蘿卜和大棒的雙重措施下，三星和臺積電都赴美設(shè)廠，建設(shè)4納米工廠，當(dāng)時三星和臺積電都對赴美設(shè)廠信心滿滿。

不過后來美國的做法卻暴露了美國的真實目的，美國真正落實芯片補貼時只給了三星13%的份額，臺積電得到的更少--只有10%，不到臺積電赴美設(shè)廠投資額的十分之一；再之后，美國又拿出了芯片補貼細(xì)則，要求拿芯片補貼的三星和臺積電共享技術(shù)和利潤，這讓三星和臺積電難以接受，放棄芯片補貼基本是定局。

今年初美國要求ASML將今年量產(chǎn)的10臺2納米EUV光刻機中的6臺優(yōu)先交給Intel，而此前Intel和美光獲得芯片補貼的七成，如此更證明了美國的目的仍然是扶持美國自己的芯片企業(yè)，臺積電和三星并未被視為自己人。

面對美國的出爾反爾，深受美國影響的三星沒有說話，臺積電也不敢對美國放話，臺積電高管只是表示由于美國缺少人才等原因，美國工廠的量產(chǎn)將延遲2年以上；臺積電放緩美國工廠的量產(chǎn)，還在于擔(dān)憂美國工廠投產(chǎn)即陷入虧損，因為跟隨赴美設(shè)廠的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)表示在美國生產(chǎn)芯片的成本比臺灣高四倍，而臺積電創(chuàng)始人張忠謀預(yù)估美國生產(chǎn)芯片的成本只是高50%。

得到美國扶持的Intel也曾志得意滿，大舉在美國本土四處建廠，其中俄亥俄州的工廠規(guī)模最大，投資達(dá)到200億美元，Intel希望通過大舉擴(kuò)張產(chǎn)能，一方面是回應(yīng)美國的支持，另一方面則是希望進(jìn)軍芯片代工市場。

此時的芯片代工市場可謂香餑餑，臺積電依靠在芯片代工市場的領(lǐng)導(dǎo)地位獲得萬億美元市值，而Intel如今的市值已跌穿千億美元，代工市場的巨量收入和利潤讓Intel垂涎欲滴，而臺積電的七成客戶是美國芯片企業(yè)，Intel以為自己在美國本土建廠，可以吸引同為美國企業(yè)的美國芯片下單。

然而Intel的芯片制造工藝太落后，Intel現(xiàn)任CEO基辛格擔(dān)任CEO之后提出了同時研發(fā)多種工藝，力求到明年實現(xiàn)Intel 18A工藝，趕超臺積電，然而近期Intel公布二季度的業(yè)績顯示芯片代工業(yè)務(wù)虧損28億美元，整體凈利潤為虧損15億美元，顯示出虧損主要來自芯片代工。

過去兩年多時間，Intel的芯片代工業(yè)務(wù)已累計虧損170多億美元，美國給的芯片補貼已虧損過半，而芯片制造工藝依然難以取得突破，明年能否量產(chǎn)Intel 18A工藝存在疑問，先進(jìn)工藝無法趕超臺積電，芯片代工成本又太高，Intel的代工業(yè)務(wù)已淪為雞肋，隨著Intel有意拆分這部分業(yè)務(wù)，這部分持續(xù)虧損的業(yè)務(wù)被放棄的可能性很大。

Intel是美國最大的芯片制造企業(yè)，也是工藝最先進(jìn)的芯片制造企業(yè)，Intel已宣布俄亥俄州的千億工廠量產(chǎn)時間延期兩年，如果Intel舍棄芯片代工業(yè)務(wù)，它擴(kuò)張芯片產(chǎn)能也就失去了意義，而這對于美國的芯片計劃也將是沉重的打擊，因為美國沒有其他企業(yè)可以擔(dān)起發(fā)展芯片制造的能力。

可以說美國這場延續(xù)數(shù)年的芯片計劃大戲已即將到劇終的時候，在付出數(shù)百億美元之后，并未獲得預(yù)期的目標(biāo)，而參與的三星、臺積電、Intel也沒落得好，可以用一地雞毛來形容，美國芯片已處于夕陽階段，這似乎也是美國的縮影，躺在美國先輩建立的基業(yè)上太多年了，已失去了進(jìn)取的能力。

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