中國最大的芯片代工企業(yè)中芯國際已連續(xù)兩個季度居于全球前三了，而美國芯片代工企業(yè)格芯則從全球第三跌至第五名，顯示出美國的做法導致美國芯片持續(xù)衰退，直接導致美國芯片代工企業(yè)與亞洲企業(yè)的競爭處于不利地位。
在2023年Q4之前，中芯國際長期位居全球第五名，而在它前面的則是臺積電、三星、格芯、聯(lián)電等企業(yè)，而且此前格芯在相當長的時間內都居于聯(lián)電之前，這前五大芯片代工企業(yè)，只有格芯是美國的芯片代工企業(yè)，其他四家都是亞洲的芯片代工企業(yè)。
不過從今年一季度開始，中芯國際的營收猛增，超越了格芯和聯(lián)電，成為全球第三大芯片代工企業(yè)；相比之下，格芯的衰退速度高于聯(lián)電，導致格芯直接從第三名跌至第五名，而且格芯與亞洲的芯片代工企業(yè)差距正在拉開。
今年一季度時，中芯國際的營收比聯(lián)電、格芯分別多0.6億美元、2億美元，到了今年二季度則分別增加至1.5億美元、2.7億美元，中芯國際的全球第三大代工企業(yè)的地位更加穩(wěn)固。
導致全球芯片代工市場格局發(fā)生重大改變的原因，就在于中國芯片的崛起，近幾年由于眾所周知的原因，中國芯片行業(yè)齊心協(xié)力，大力發(fā)展芯片產業(yè)，芯片制造、芯片設計齊頭并進，力求共同突破，擺脫對海外芯片的依賴，由此帶動了中國芯片代工飛速增長。
數(shù)年前，中國芯片行業(yè)因為難以獲得先進的芯片設備如EUV光刻機等，中國芯片行業(yè)決定先發(fā)展成熟芯片，短短數(shù)年時間，中國就建成了幾十座芯片工廠，如今中國還有十幾座芯片工廠在建之中，中國的芯片產能也已從占全球不到一成的份額猛增至近三成。
除了在芯片制造方面發(fā)力，中國還積極發(fā)展芯片設計，幾年過去中國在模擬芯片、5G射頻芯片、存儲芯片等方面都打破了空白，這兩年紅火的AI芯片，國內也已涌現(xiàn)好幾家AI芯片企業(yè)，而這些芯片企業(yè)大多將訂單交給國內的芯片代工企業(yè)。
中國芯片行業(yè)雖然一開始決定發(fā)展成熟工藝，但是依托于可以獲得的DUV光刻機，中國仍然積極發(fā)展先進工藝，14納米工藝早已量產，業(yè)界普遍認為中國芯片制造已可量產7納米工藝，而聯(lián)電和格芯都已停留在14納米工藝，如此中國芯片行業(yè)在先進工藝方面就已超越了美國芯片企業(yè)格芯，這也推動了國產芯片代工的發(fā)展。
中國芯片除了大舉在國內替代進口芯片，還積極走向海外市場，甚至進入了美國市場，美國的家電制造商就認為中國的家電芯片達到了美國芯片的水平，而價格便宜得多，因此美國家電制造商積極采用中國芯片，導致美國的模擬芯片等出現(xiàn)庫存高企的現(xiàn)象，如此這些美國芯片企業(yè)只能減少給格芯的訂單，如此此消彼長之下，美國芯片代工企業(yè)格芯的收入自然持續(xù)下跌，與中國的芯片代工企業(yè)差距拉大。
如今中國芯片行業(yè)的飛速發(fā)展，不僅推動中芯國際躋身全球芯片代工前三名，還將另外兩家芯片代工企業(yè)帶入全球芯片代工前十名，合肥的晶合集成主要發(fā)展55納米以上成熟工藝也在兩年前首次躋身前十名，可以看出中國芯片市場龐大的規(guī)模推動中國芯片代工行業(yè)增長迅速，不斷搶占全球市場，將給全球芯片代工市場帶來越來越大的沖擊。
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