配圖來自Canva可畫

在相對低迷的行業(yè)周期之下，2023年下半年智能手機行業(yè)迎來了華為的回歸，這給本就競爭激烈的市場環(huán)境，帶來了更大變數(shù)。

早在1月29日就有消息稱，華為已經(jīng)注冊“星耀手機”品牌商標(biāo)，定位中端手機市場，但相關(guān)消息并未獲得華為方面的回應(yīng)。雖然如此，但華為手機的反撲顯然已經(jīng)開始了，據(jù)多家調(diào)研機構(gòu)公布的2023年四季度智能手機出貨數(shù)據(jù)顯示，華為的當(dāng)季增幅已經(jīng)在35%到47%之間，爆發(fā)力十分兇猛。而隨著其銷量的持續(xù)增長，整個國產(chǎn)手機格局正在重新發(fā)生變化。

國產(chǎn)手機格局生變

從國內(nèi)手機大盤來看，行業(yè)在經(jīng)過連續(xù)同比下滑10個季度之后，中國智能手機市場在2023年第四季度迎來反彈。IDC數(shù)據(jù)顯示，在該季度，中國智能手機市場出貨量約7363萬臺，同比增長1.2%，市場需求主要來自于一到三線城市的高端人群。

一方面，國產(chǎn)手機經(jīng)過三年的低迷階段之后，進入了新一輪換機周期，行業(yè)整體銷售狀況得到改善。業(yè)內(nèi)人士表示，“上一波換機高峰在2020年下半年，按照3年時間表，去年下半年到今年上半年，會進入新一輪的換機周期。”不過，從目前市場的表現(xiàn)來看，當(dāng)下市面上銷售較好的產(chǎn)品，大多集中于各品牌的旗艦產(chǎn)品系列，而主要用于走量的中低端產(chǎn)品銷售狀況并未明顯改善，畢竟占據(jù)大部分市場份額的中低端用戶換機需求并未明顯改善。

另一方面，高端手機市場的增長，讓蘋果成為了最大受益者。過去五年，蘋果在國內(nèi)的市場份額分別為8.9%、11.1%、15.3%、16.8%、17.3%。今年年初，蘋果還試圖通過降價進一步擴大市場份額。具體表現(xiàn)為，蘋果進行了全系列降價，這在過去是很難想象的。比如，過去降價基本不涉及Pro版和Pro Max版，但在最新的優(yōu)惠政策下，15系列的產(chǎn)品降價幅度達(dá)到500元，部分渠道商的價格優(yōu)惠幅度更是達(dá)到800元。

正如IDC報告所說，盡管相比安卓旗艦產(chǎn)品，蘋果已不具有明顯優(yōu)勢，但iPhone的整體綜合產(chǎn)品力依然是最好之一。只是現(xiàn)在蘋果產(chǎn)品的價格維持不如從前，渠道提貨價格也越來越早。國產(chǎn)手機陣營方面，榮耀、oppo、vivo以及小米，位列國產(chǎn)手機出貨量的前四名，雖然華為在去年下半年造勢明顯，但全年來看依然未上榜單。

除了華為之外，國產(chǎn)手機陣營中變化較大的要數(shù)榮耀了。繼前年恢復(fù)性增長之后，榮耀在800美元以上市場，依靠折疊屏產(chǎn)品份額明顯提升，中低端市場也有多款爆款產(chǎn)品。產(chǎn)品策略的成功以及與渠道合作的改善，幫助其獲得全年國內(nèi)總出貨量第二的位置，但從總體出貨量方面來看，幾家頭部國產(chǎn)手機廠商之間的出貨量差距不大。

Canalys提供的一組數(shù)據(jù)顯示，目前市場上，榮耀、vivo和OPPO的份額穩(wěn)定在16%，出貨量在4000萬臺至4500萬臺之間，幾乎并駕齊驅(qū)，各家之間也近乎勢均力敵。不過，隨著華為的強勢回歸，其他手機廠商們也不得不打起十二分的精神，準(zhǔn)備重新迎接這個老對手。

行業(yè)攻防戰(zhàn)再起

據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，華為奪得了2024年前兩周中國智能手機銷量第一的位置。然而隨著華為的回歸，業(yè)內(nèi)也將展開新一輪的攻防戰(zhàn)。

首先，是基于華為龐大的用戶基本盤，華為的Mate 60系列做到了上市即爆紅，這勢必引發(fā)高端市場的新一輪腥風(fēng)血雨。根據(jù)報告，搭載華為自主研發(fā)的9000S芯片的Mate 60系列，之所以能夠迅速走紅快速賣爆，首先得益于老款Mate和P系列5G產(chǎn)品用戶，以及華為Nova用戶，都在期待華為Mate 60系列的上市，這一波“自來水”是華為得以重新回歸市場的基本盤。

回到華為9000S芯片自身來說，它也是一款足夠先進的旗艦級5G芯片，它采用了全球領(lǐng)先的5G技術(shù)，呈現(xiàn)出高性能、低功耗和高集成度的特點。按照業(yè)內(nèi)人士的估計，其水平接近驍龍8的水平，當(dāng)然與更為先進的芯片相比還有差距。隨著華為高端手機的回歸，榮耀、小米、OPPO、vivo等手機品牌，在沖擊高端的路上必將面臨更多的壓力。

反映在渠道商這邊，華為的Mate系列溢價高，留給渠道的利潤也高，同時華為還加大了對渠道的激勵（不考慮溢價的情況下，大的渠道商可以給分到13個點利潤），再加上華為5G版本的面世，華為之前單靠4G版本留人的尷尬得到了扭轉(zhuǎn)。加上Nova系列的上沖，由此形成了“M系列從高端打，向下輻射；而Nova系列從中端向上，包括OPPO、vivo和小米陣地的態(tài)勢。”

短期來看，華為確實對市場帶來了沖擊。IDC公布的出貨量里，OPPO在四季度下滑了16.1%，vivo下滑了8.4%，蘋果和榮耀下滑了2.1%和0.9%，小米跌出前五。而在counterpoint公布的銷售數(shù)據(jù)中，蘋果、OV以及realme均有不同程度的下降，幅度在9%到24%不等。

其次，就是華為在折疊屏等全新增量賽道具有領(lǐng)先優(yōu)勢，有望成為新賽道的“鯰魚”。根據(jù)去年第三季度IDC公布的數(shù)據(jù)，華為在國內(nèi)整個折疊屏市場將延續(xù)快速增長態(tài)勢，穩(wěn)居該市場份額第一，達(dá)到了31.7%，優(yōu)勢十分顯著。事實上，華為在折疊屏領(lǐng)域積累的技術(shù)，覆蓋了大折疊、小折疊、雙鉸鏈等諸多技術(shù)，專利積累十分豐富，并且已經(jīng)實現(xiàn)了連續(xù)四年的市場份額第一。

不難預(yù)計，在折疊屏這個細(xì)分增量賽道，接下來華為還將繼續(xù)保持領(lǐng)先。鑒于華為在過去兩年在整個市場“缺失”存在感的現(xiàn)狀來看，未來在華為逐漸回歸過程中，折疊屏品類或成為其再次躋身國產(chǎn)手機前列的核心引擎和關(guān)鍵驅(qū)動力。而未來圍繞折疊屏的市場競爭，也必將引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)于折疊屏的“軍備競賽”。

距離巔峰還有多遠(yuǎn)？

面對華為的強勢回歸，有人認(rèn)為其在不久之后，就將重新返回行業(yè)第一的位置，但也有人認(rèn)為華為失掉了兩年時間窗口，一兩年重回巔峰有很大困難。結(jié)合華為的情況來看，筆者認(rèn)為其有相當(dāng)大的優(yōu)勢，同時也存在諸多挑戰(zhàn)。

首先，就目前國內(nèi)市場的情況來看，華為想要重新攻取中高端市場有非常大的優(yōu)勢。正如前文所述，當(dāng)下在華為的手里有兩張王牌：一方面，以華為Mate系列為代表的高端手機的回歸，可以從蘋果等友商手里，重新奪回相當(dāng)部分的市場份額；另一方面，華為Nova系列繼續(xù)狙擊其他廠商，奪回一部分中端市場也有很大機會。前文提到，在華為給渠道加大激勵以及多品類發(fā)布疊加之下，其很有希望在中端市場展開凌厲攻勢。不過，華為想要順利實現(xiàn)這一目標(biāo)，也有不少挑戰(zhàn)。

一是過去在制裁期間，華為積壓了一些4G手機存貨需要處理，這在一定程度上會拖累相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)。比如，在渠道端很多低線渠道商，在接到華為Mate系列訂單的同時，必須承接一部分“配貨”4G手機，這部分“配貨”會在一定程度上，擠占一部分渠道商的資金，影響華為5G版本Mate的供應(yīng)和庫存。

最明顯的例子就是，此前在Mate 60需求最大的時候放貨緩慢，這其中就有營銷和缺貨兩方面的原因。而且隨著華為5G版本的走紅，4G版本的手機面臨銷售壓力，也會對渠道商經(jīng)營造成一定壓力。

二是中國智能手機市場目前已經(jīng)進入成熟期，華為正面臨其他廠商的狙擊。上文提到，針對華為可能帶來的沖擊，其他廠商其實也有在積極應(yīng)對，尤其是經(jīng)過過去兩年的長足發(fā)展，一些手機廠商的實力更強了，這使其在應(yīng)對華為“沖擊”的時候，顯得更加從容一些。

Counterpoint稱，比如小米和榮耀就采取了積極策略（包括營銷和分銷策略），以提升銷量。小米Mi 14系列、榮耀X50系列和榮耀100推動各自品牌實現(xiàn)增長。另外，幾大安卓廠商為了防守市場份額，還通過加強自研操作系統(tǒng)、生成式AI策略等建立自己的護城河。

從長遠(yuǎn)來看，隨著華為突破“芯片關(guān)卡”，未來兩年華為手機起量回歸是毋庸置疑的，但同時也要看到在華為“缺位”的兩年里面，其他手機廠商也在加速成長，再加上市場行情的劇烈變化，這一切都讓華為的重出“江湖”多了更多變數(shù)。

寫到最后

從被制裁到烈火涅槃，對于華為而言是一個苦難的經(jīng)歷。但回歸到商業(yè)當(dāng)中來看，其面臨的現(xiàn)實依舊是殘酷的。比如，華為自研的麒麟9000S，因為制裁原因并沒有采用更為先進的5nm、7nm工藝，也不能使用ARM最新的內(nèi)核架構(gòu)，綜合性能與高通驍龍8Gen3、聯(lián)發(fā)科天璣9300等芯片平臺，還有2-3代的差距。而這種源于芯片工藝和技術(shù)層面上的差距，很難在短時間內(nèi)徹底改變，華為想要徹底解決該問題，還需要從系統(tǒng)和其他功能上進行彌補。

另外，在華為缺失的兩年里面，華為由于自身手機出貨量下降，與之相關(guān)的供應(yīng)商、渠道商等，都多多少少受到不小的沖擊，這些關(guān)聯(lián)廠商恢復(fù)供應(yīng)能力，重新匹配上華為不斷增長的出貨量也需要時間；另外就是大規(guī)模出貨帶來的硬件傳感器和算法迭代，也會對全新的機型產(chǎn)生影響。總之，對于華為而言，其回歸之路必定不會是一帆風(fēng)順的。

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