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    銳評 | 不是三星與高通,Meta為何找聯(lián)發(fā)科研發(fā)芯片

    文 / VRAR星球 多弗朗明哥

    在聯(lián)發(fā)科2023年芯片峰會上,聯(lián)發(fā)科高管Vince Hu正式宣布與 Meta 建立新的合作伙伴關(guān)系,雙方將共同研發(fā)用于AR眼鏡的定制芯片。值得一提的是,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)這是一個(gè)排他性的合作伙伴關(guān)系,這意味著聯(lián)發(fā)科為Meta開發(fā)的任何芯片都不會提供給其他AR眼鏡品牌。

    那么問題來了,Meta找聯(lián)發(fā)科研發(fā)芯片這事,靠不靠譜了?對于這個(gè)問題,就是本期銳評,我們要討論的內(nèi)容。

    01、一波三折的自研芯片

    自研芯片的重要性,Meta很清楚。一位AR/VR主營方向的Meta前員工表示,蘋果的Vision Pro擁有比Meta的Quest頭顯更高精度的眼動追蹤和更清晰的圖像,蘋果自研芯片的優(yōu)勢顯而易見。

    因此Meta對于自研芯片這事很執(zhí)著,奈何好事多磨,一波三折,遂不如人愿。早在2018年,Meta就成立了名為Facebook Agile Silicon Team的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì),研發(fā)團(tuán)隊(duì)目標(biāo)是從最簡單的產(chǎn)品起步,打造一系列定制處理器。由于當(dāng)時(shí)Meta對于研發(fā)芯片沒有經(jīng)驗(yàn),先后找來了三星、聯(lián)發(fā)科兩個(gè)芯片界的“行家”幫忙。

    首先是三星,Meta把一部分芯片設(shè)計(jì)工作外包給三星,連帶把制造工作也給了三星,雙方在芯片的產(chǎn)量上沒有達(dá)成一致,于是分道揚(yáng)鑣。

    接下來是聯(lián)發(fā)科,與三星有自己的想法不同,基本上Meta說了算,雙方合作愉快,可是Meta覺得自研芯片的成本太高了,得再考慮考慮量產(chǎn)的問題。

    Meta在芯片研發(fā)上,兩次找來“外援”,都是以失敗告終,使得Meta在芯片上不得不依靠高通。去年Meta 和高通公司在“柏林消費(fèi)電子展”上宣布,雙方已簽署一項(xiàng)協(xié)議,由高通為Meta的Quest虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)設(shè)備生產(chǎn)定制芯片組。

    后來Meta發(fā)布的Quest Pro、Quest 3、第二代Ray-Ban智能眼鏡均搭載高通的芯片。盡管如此,Meta并未放棄自研芯片。在Meta看來,依賴高通芯片的行為可能不利于Meta與蘋果的差異化競爭。

    研究公司SemiAnalysis的首席分析師Dylan Patel也表示:“如果Meta無法擺脫高通,他們的大部分創(chuàng)新有可能會被安卓手機(jī)玩家輕易復(fù)制,這些人也希望建立一個(gè)類似的AR/MR的市場。但因?yàn)閾碛凶匝行酒O果能做到差異化,在核心實(shí)力上遙遙領(lǐng)先?!?/p>

    自研芯片是如此的重要,使得即便有現(xiàn)成的高通芯片可使用,可是Meta依舊有自研芯片的想法。

    02、二次攜手聯(lián)發(fā)科

    前面咱們說過Meta第一次跟聯(lián)發(fā)科合作研發(fā)芯片失敗的經(jīng)歷,主要原因在于Meta,它覺得芯片的量產(chǎn)成本有些“壓力山大”,所以無果而終。不過跟聯(lián)發(fā)科的合作很順利,這就讓Meta繼續(xù)自研芯片尋找合作伙伴時(shí),再次跟聯(lián)發(fā)科“走到了一起”。

    Meta與聯(lián)發(fā)科在自研芯片上“再續(xù)前緣”,Meta自然要對聯(lián)發(fā)科進(jìn)行“吹捧”。Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat表示“需要開發(fā)新的芯片”才能使 AR 眼鏡成為現(xiàn)實(shí)。他指出,他們需要高性能、低功耗、低延遲和緊湊的設(shè)計(jì)來適應(yīng)眼鏡的外形尺寸,并稱聯(lián)發(fā)科是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的“關(guān)鍵合作伙伴”。

    聯(lián)發(fā)科在XR芯片領(lǐng)域的商用案例,目前已經(jīng)找到了一個(gè)。在2022年11月,在聯(lián)發(fā)科峰會上,高管宣布PSVR2將搭載聯(lián)發(fā)科的首款VR芯片。今年2月PSVR 2開售,取得了不錯(cuò)的成績。雖然不知道聯(lián)發(fā)科首款VR芯片的參數(shù),但是從PSVR2的出貨量表現(xiàn)來看,用戶體驗(yàn)不會差到哪里去。

    聯(lián)發(fā)科在XR芯片領(lǐng)域的案例不多,但是聯(lián)發(fā)科的布局卻是很早。2016年聯(lián)發(fā)科加入了中國VR行業(yè)首個(gè)官方組織“中國虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”,它由中國3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、超維星球、中關(guān)村視界裸眼立體信息產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟以及中國電子器材總公司等聯(lián)合發(fā)起。

    中國虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟致力于整合產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)關(guān)鍵企業(yè)以及用戶,攜手打造中國VR產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)體系,主動引導(dǎo)企業(yè)建立以用戶體驗(yàn)為核心的產(chǎn)品服務(wù),共同推動中國虛擬現(xiàn)實(shí)核心產(chǎn)業(yè)良性健康發(fā)展。

    同樣在2016年,時(shí)任聯(lián)發(fā)科COO的朱尚祖就表達(dá)過公司對于虛擬現(xiàn)實(shí)的重視。朱尚祖稱聯(lián)發(fā)科芯片在未來技術(shù)的布局趨勢主要圍繞深度學(xué)習(xí)、虛擬現(xiàn)實(shí)和5G三個(gè)方面,其中朱尚祖認(rèn)為VR產(chǎn)品未來一定是會逐漸普及的形態(tài),會慢慢成熟滲透到各式各樣的領(lǐng)域,初級階段的產(chǎn)品主要在游戲和多媒體消費(fèi)領(lǐng)域。

    2017年,聯(lián)發(fā)科在MWC上發(fā)布了10核的Helio X30芯片,允許谷歌Daydream虛擬現(xiàn)實(shí)平臺和安卓手機(jī)實(shí)現(xiàn)更高級的功能。根據(jù)工程師介紹,新芯片可以實(shí)現(xiàn)單攝像頭空間定位,兼容所有市場主流單攝像頭(后置)手機(jī)。聯(lián)發(fā)科工程師在一個(gè) 2.5米x 2.5米的空間展示了一個(gè)VR應(yīng)用。當(dāng)拿著手機(jī)向前移動時(shí),VR世界也會相應(yīng)的移動。當(dāng)向聲源靠近時(shí),應(yīng)用內(nèi)的聲音也會逐漸增大。

    那時(shí)聯(lián)發(fā)科的Helio X30成為了少數(shù)支持谷歌DayDream VR平臺的智能手機(jī)芯片之一,同時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)類似于谷歌Tango AR 技術(shù)的應(yīng)用場景。

    由此看來,聯(lián)發(fā)科在XR領(lǐng)域很有實(shí)力,Meta找來聯(lián)發(fā)科合作研發(fā)芯片,還是很靠譜的。

    03、寫在最后

    國外市場研究公司Technavio前陣子發(fā)布了一項(xiàng)報(bào)告內(nèi)容,標(biāo)題是《2023-2027年全球擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)市場》。據(jù)報(bào)告內(nèi)容顯示,到2027年,全球擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)市場規(guī)模預(yù)計(jì)將增加4214.2億美元。據(jù)報(bào)告分析,在預(yù)測期內(nèi),全球XR擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)市場的增長勢頭將以43.09%的復(fù)合年增長率推進(jìn)。

    如此快速增長的市場,必將刺激XR芯片的需求爆發(fā),而XR芯片占據(jù)整機(jī)的成本也很高。拆解顯示芯片、屏幕、光學(xué)、傳感交互占據(jù)了 XR 的主要成本組成,其中芯片與屏幕的成本最為高昂。

    以具有代表性的VR一體機(jī)PICO 4為例,其綜合硬件成本約368美元,折合人民幣稅前成本約2576元(人民幣比美元匯率假設(shè)為7)。芯片組(SoC+ 存儲芯片+其他芯片)合計(jì)成本約113美元,占比31%,作為影響XR體驗(yàn)的算力底座享有最高價(jià)值量。

    所以,Meta跟聯(lián)發(fā)科攜手研發(fā)XR芯片是“雙贏”,對于Meta而言,自研芯片增強(qiáng)了其產(chǎn)品競爭力,降低了其硬件成本。對于聯(lián)發(fā)科而言,有Meta保駕護(hù)航,有利于開拓迅速增長的XR市場。

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    2023-11-24
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    Meta找聯(lián)發(fā)科研發(fā)芯片這事,靠不靠譜了?對于這個(gè)問題,就是本期銳評,我們要討論的內(nèi)容。

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