整理編輯 / 趙楊博

蘋果年度旗艦iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片，首發(fā)臺(tái)積電N3工藝，將行業(yè)帶入3nm時(shí)代。

根據(jù)官方公布的數(shù)據(jù)，采用N3工藝的A17 Pro，晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的190億，作為對(duì)比，它的上一代產(chǎn)品，采用4nm工藝制程的A16 Bionic芯片僅有160億。

蘋果拉開3nm時(shí)代的序幕，也掀起了一場(chǎng)激烈的技術(shù)、市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)，守擂的是代工巨頭臺(tái)積電，發(fā)起猛烈挑戰(zhàn)的則是三星和英特爾。

三星在晶圓代工市場(chǎng)屬于新貴，2010年開始承接iPhone處理器A4的代工訂單，到2014年，蘋果調(diào)整策略，將部分訂單轉(zhuǎn)交臺(tái)積電，直至全部投入臺(tái)積電懷抱，徹底放棄三星。

為了反擊，三星大手筆押注3nm節(jié)點(diǎn)，在GAAFET的基礎(chǔ)上自研MBCFET架構(gòu)，試圖與臺(tái)積電一較高下，奪回失去的訂單和客戶，一個(gè)潛在的信號(hào)是——英偉達(dá)正在和三星試水其3nm工藝。

三星和臺(tái)積電在3nm之間的博弈，被認(rèn)為是“既分高下，也決生死”。

9月19日，亮見聯(lián)合騰訊科技，特邀知名半導(dǎo)體投資人、騰訊新聞作者 啟哥有何妙計(jì) 陳啟，直播解讀代工巨頭的3nm爭(zhēng)奪戰(zhàn)，講述三星和臺(tái)積電各自的3nm路線圖、市場(chǎng)前景。

以下為直播精華脫水版（在不改變?cè)獾那闆r下有刪減調(diào)整）

01

重識(shí)3nm：芯片工藝的極限在哪里？

劉興亮：最近行業(yè)都在討論3nm，這里所說的3nm指的是什么？

陳啟：自從幾年前開始，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的重視逐漸增加。人們對(duì)芯片行業(yè)的新聞關(guān)注也不斷升高。我們從28nm到45nm再到現(xiàn)在的3nm級(jí)別的數(shù)值有何意義？

早期晶體管的實(shí)際特征尺寸（critical dimension，簡(jiǎn)稱CD），它與工藝節(jié)點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)。例如，如果在8英寸晶圓上晶體管特征尺寸250nm，對(duì)應(yīng)的即250nm工藝。

從45nm到28nm之后，晶體管開始微縮，晶體管的實(shí)際尺寸與工藝節(jié)點(diǎn)的標(biāo)稱方法開始有差異，晶體管的命名方式采用等效標(biāo)稱方法。

假設(shè)有一款?yuàn)W迪A6 45TFSI汽車，它搭載的是渦輪增壓發(fā)動(dòng)機(jī)。它大致相當(dāng)于2.4-2.6自然吸氣排量發(fā)動(dòng)機(jī)。通過這個(gè)"45TFSI"這個(gè)標(biāo)識(shí)，你無法準(zhǔn)確知道它的實(shí)際排量，但實(shí)際上它大致相當(dāng)?shù)刃в?.4到2.6之間。

行業(yè)會(huì)使用各種參數(shù)來對(duì)比前一代甚至是再前一代的制程，比如現(xiàn)在所謂的3nm，是相比于7nm和14nm，它的頻率提高，面積縮小，功耗降低，密度增加，性能提升，所以請(qǐng)大家記住，3nm并不是晶體管的實(shí)際特征尺寸。

劉興亮：現(xiàn)在有7nm，5nm，3nm，那未來是不是還會(huì)有1nm，再往后會(huì)如何發(fā)展？

陳啟：業(yè)內(nèi)已經(jīng)在追求小于2nm的技術(shù)，并且以埃（Angstrom，符號(hào)為A）為單位表示，1A等于0.1nm，因此以下的數(shù)值可以轉(zhuǎn)換為nm：20A相當(dāng)于2nm，18A相當(dāng)于1.8nm，16A相當(dāng)于1.6nm，以此類推。

ICInsight提供的主要代工廠工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)路線圖

歐洲有一個(gè)名為EMAC的機(jī)構(gòu)位正在研發(fā)大約1nm的技術(shù)，這類研究更多是純科研性質(zhì)，具體何時(shí)問世尚不得而知。

目前我們?nèi)祟愒诩呻娐饭に嚿纤^察到的尺寸僅限于1nm。對(duì)于更小尺寸，可能需要改變材料，也可能有新的命名方式。

劉興亮：臺(tái)積電3nm又劃分為N3B、N3E，這種命名上的分區(qū)是什么？

陳啟：它類似于汽車上的不同型號(hào)，例如運(yùn)動(dòng)型、舒適型、標(biāo)準(zhǔn)型等，比如N3B、N3E、N3X、N3P等等都是基于同一技術(shù)平臺(tái)。

然而，不同客戶有不同的需求。有些客戶需要高性能，例如用于服務(wù)器的CPU需要有高性能；有些客戶注重低功耗，例如用于手機(jī)的CPU需要控制散熱。還有一些客戶則著重于成本節(jié)約，因此，在同一技術(shù)平臺(tái)上，會(huì)有多個(gè)細(xì)分版本如N3B、N3E、N3X等。

臺(tái)積電工藝節(jié)點(diǎn)路線圖

劉興亮：蘋果A17采用的就是臺(tái)積電的3nm技術(shù)，它的晶體管密度做到了190億，那我想問三星包括以及其他一些代工廠，他們現(xiàn)在大概是什么水平？

陳啟：目前的兩家公司分別是臺(tái)積電和三星，英特爾則是追趕的態(tài)勢(shì)。盡管英特爾也提出IDM 2.0戰(zhàn)略，轉(zhuǎn)型參與代工業(yè)務(wù)，但目前這個(gè)計(jì)劃還處于早期階段。

在3nm節(jié)點(diǎn)，晶體管結(jié)構(gòu)主要包括兩種類型，可以看作是兩條不同的技術(shù)路線。臺(tái)積電仍在采用FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，而三星在5nm階段摒棄了FinFET結(jié)構(gòu)，采用了IBM開發(fā)的全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，即GAA（Gate-All-Around）技術(shù)。在GAA技術(shù)方面，三星還有一種改良版本，稱為MBCFET。

Planar、FinFET和MACFET架構(gòu)立體圖及剖面圖對(duì)比

目前看來，從工藝復(fù)雜度來看，三星大概比臺(tái)積電領(lǐng)先一兩個(gè)版本。

然而，臺(tái)積電作為一家全球最強(qiáng)大代工廠，在制造水平、良率等方面表現(xiàn)出色。因此，三星雖然使用了更先進(jìn)的架構(gòu)，但制造水平、良率等與臺(tái)積電之間還存在一定程度的差距。

劉興亮：FinFET和MBCFET兩者架構(gòu)，差別在什么地方？

陳啟：兩者存在著顯著差異，這是由晶體管結(jié)構(gòu)引起的。開發(fā)GAA技術(shù)和MBCFET技術(shù)是因?yàn)槿藗兞私獾紽inFET技術(shù)已經(jīng)接近極限。

GAA技術(shù)適用于某些結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的密度，并減少漏電。此外，從性能角度來看，它具有更好的靜電特性。GAA技術(shù)對(duì)于控制通道非常有優(yōu)勢(shì)，具有更強(qiáng)的電壓控制能力，可以進(jìn)一步縮小尺寸。

未來，當(dāng)我們涉及到2nm技術(shù)后，GAA技術(shù)將成為主流，盡管三星在這方面稍早一步于臺(tái)積電，目前實(shí)施的成果還一般。隨著行業(yè)的工藝節(jié)點(diǎn)達(dá)到1.8nm、1.6nm或更低nm水平時(shí)，廠商將在同一結(jié)構(gòu)上相互競(jìng)爭(zhēng)，就會(huì)涉及供應(yīng)能力、成本、產(chǎn)能和對(duì)客戶的服務(wù)等綜合能力方面的競(jìng)爭(zhēng)。

02

三星VS臺(tái)積電：彎道超車與防守反擊

劉興亮：在過去的幾年，臺(tái)積電一直以來都是晶圓代工的當(dāng)紅炸子雞，行業(yè)頂尖的企業(yè)都在找臺(tái)積電代工，而三星則弄丟了一大批客戶，包括蘋果、高通，到底是什么原因讓三星變成了棄子？

陳啟：臺(tái)積電自1987年成立以來，一直專注于代工市場(chǎng)。通過一系列的銷售整合，2000年左右成為代工行業(yè)無可爭(zhēng)議的領(lǐng)導(dǎo)者，一直保持至今?；仡欉^去20多年，臺(tái)積電積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，使其在代工領(lǐng)域各個(gè)方面都成為行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，這一點(diǎn)是無可否認(rèn)的。

三星以前也從事代工業(yè)務(wù)，但其本質(zhì)上是一家專注于存儲(chǔ)器件的公司，到了2018年，三星將其代工部門分拆出來，成立了一個(gè)獨(dú)立的子公司，稱為L(zhǎng)SI，并作為獨(dú)立資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。

與于1987年成立、經(jīng)營(yíng)了三十多年的臺(tái)積電相比，三星在底蘊(yùn)方面存在較大差距。此外，三星最初專注于存儲(chǔ)器件制程，雖然存儲(chǔ)器件制程也具有先進(jìn)性，但存儲(chǔ)器件制程與臺(tái)積電的邏輯客戶（數(shù)字電路客戶）的制程還存在一些區(qū)別。

蘋果A4與三星 S5PC110A01處理器DieShot對(duì)比，前者基于后者高度定制

我還記得當(dāng)年購(gòu)買iPhone 6s手機(jī)，有三星和臺(tái)積電兩個(gè)版本，但買到哪個(gè)版本取決于運(yùn)氣。從技術(shù)角度來看，當(dāng)時(shí)三星的14nm制程相對(duì)于臺(tái)積電的16nm制程稍有不足，兩個(gè)版本的iPhone功耗存在大約5%至10%的差距，換句話說，三星版本更耗電。

當(dāng)然，三星也沒有完全放棄與高通、英偉達(dá)等公司的合作。三星在一些12nm芯片的制造中也承接了一些代工訂單。首先是因?yàn)榕_(tái)積電的產(chǎn)能有限，所以一些客戶轉(zhuǎn)而與三星合作；其次，除了蘋果等客戶也希望培養(yǎng)備胎供應(yīng)商。否則，當(dāng)臺(tái)積電不斷提高價(jià)格時(shí)，他們無法承受，希望找一個(gè)第三方來降低成本。

所以，一些客戶會(huì)有意無意地給三星一些訂單，幫助他提升水平，看看他是否能夠再進(jìn)一步發(fā)展。所以三星、臺(tái)積電以及它們的一些大客戶之間存在著微妙的商業(yè)關(guān)系。他們既不希望三星做得太好，也不希望三星做得太差。

臺(tái)積電希望在技術(shù)上始終超過三星，而三星則希望搶回一些客戶，這是一個(gè)非常微妙的關(guān)系。

劉興亮：蘋果為什么要在臺(tái)積電的一棵樹上吊死，本來他也有兩只船？

陳啟：客戶在選擇合作伙伴時(shí)通常會(huì)保持一定的慣性，我們稱之為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工藝制造一體化（DTCO）。

作為客戶，注重實(shí)際效果、性能、良率和各方面的成本，而臺(tái)積電愿意投入大量資金進(jìn)行研發(fā)，以響應(yīng)客戶的一體化需求。一般來說，這種關(guān)系很難被撬動(dòng)，而報(bào)價(jià)只是考慮因素之一，但絕對(duì)不是唯一的考慮因素，客戶會(huì)綜合考量。

如前面所說，你可能比臺(tái)積電便宜5%，但如果你的產(chǎn)品體驗(yàn)非常差，導(dǎo)致我無法賣出手機(jī)，那我為什么要在成本上節(jié)省5%呢？

臺(tái)積電CEO魏哲家與蘋果CEO 庫(kù)克

蘋果的策略會(huì)給其他客戶帶來標(biāo)桿示范效應(yīng)，避免和三星試水新工藝成為小白鼠，進(jìn)而帶來風(fēng)險(xiǎn)。

另外，相對(duì)于臺(tái)積電來說，三星可能在客戶群體上有所差異，數(shù)量差距也巨大。臺(tái)積電提供各種制程，從成熟的12英寸制程到最先進(jìn)的30nm和5nm制程都有，而三星只專注于中間和前沿的部分，只提供20nm以下的先進(jìn)工藝。

劉興亮：客戶與企業(yè)的慣性是否會(huì)讓臺(tái)積電越吃越跑，而讓三星越來越瘦，有這種可能嗎？

陳啟：一般來講芯片行業(yè)基本上都是贏者通吃，所以觀察臺(tái)積電的整體營(yíng)收，一直以來都是行業(yè)第一，并且保持在50%-60%左右的市占率，直到2018年后，三星橫空出世，先后承接蘋果、英偉達(dá)、高通的訂單，而現(xiàn)在大概是15%-18%的份額。

另外三星的份額來自聯(lián)華電子、格羅方德，特別是格羅方德，從原來10%掉到10%以下。這很明顯是老大、老二打架，老三吃虧。

這個(gè)事情很常見，經(jīng)常出現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)又或者是老二，老三競(jìng)爭(zhēng)將老大邊緣化?？傊畠蓚€(gè)行業(yè)巨頭在競(jìng)爭(zhēng)，如果不跟進(jìn)，你的市場(chǎng)份額就會(huì)被“吃掉”。

劉興亮：我們也看到其實(shí)三星并不甘心，他已經(jīng)在3nm上押了重注，率先宣布了3nm的GAA工藝量產(chǎn)。英偉達(dá)也在和三星試水這一工藝，如果三星要從臺(tái)積電再將客戶搶回，從三星的角度來看關(guān)鍵點(diǎn)在什么地方？

陳啟：盡管三星充滿信心，要與臺(tái)積電在3nm制程上展開競(jìng)爭(zhēng)，但根據(jù)我在業(yè)內(nèi)的實(shí)際觀察，第一個(gè)方面是良率，這對(duì)于代工工廠來說是生命線，因?yàn)榭蛻襞c代工廠會(huì)簽署關(guān)于良率的保證書，對(duì)于客戶來說，良率是成本，也是他們與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)的成本。

舉個(gè)例子，如果我擁有100顆芯片，其中有99顆是可用的，只有一顆是廢品。如果我選擇去其他代工工廠，而在那里，我在100顆芯片中只有90顆是可用的，那么我就會(huì)損失十顆芯片。對(duì)于一家公司來說，這十顆芯片可能是利潤(rùn)，也可能是生存的關(guān)鍵。

良率問題上，三星與臺(tái)積電之間存在差距，在沒有完全解決這個(gè)問題之前，三星要挑戰(zhàn)臺(tái)積電還不好說，這還要看三星對(duì)工藝的把控能力，通過巨大投入來提升良率，以及獲得行業(yè)標(biāo)桿客戶，這是三星彎道超車的關(guān)鍵。

第二個(gè)方面是整個(gè)生態(tài)體系。相比三星，圍繞在臺(tái)積電周邊的生態(tài)系統(tǒng)更為龐大。不管是布線、仿真，還是流片，都有大量第三方公司可以外包，客戶就只需專注于自身擅長(zhǎng)的部分，其他環(huán)節(jié)只需支付費(fèi)用就能解決。但是三星在這方面，我沒有聽說過有哪家大型第三方服務(wù)公司能夠提供從后端到驗(yàn)證，布線設(shè)計(jì)，仿真以及流片等一攬子服務(wù)。

劉興亮：如果這些訂單能夠轉(zhuǎn)向三星，再?gòu)呐_(tái)積電的角度或者蘋果、高通以及客戶角度來看，可能的原因又有哪些？

陳啟：首先可能是因?yàn)镸BCFET新晶體管工藝，這是三星首次開發(fā)出來的工藝，目前臺(tái)積電還沒有。它可以控制良率和成本，如果讓像高通、英偉達(dá)、AMD等企業(yè)認(rèn)為基于商業(yè)成本考慮選擇在三星流片是可靠且可行的，那么我認(rèn)為這方面還有較大的可行性。

第二點(diǎn)是關(guān)于三星的主營(yíng)業(yè)務(wù)是存儲(chǔ)領(lǐng)域，如果利用好先進(jìn)工裝工藝，將一些高性能芯片（如CPU、GPU或AI推理芯片）與HBM（高寬帶內(nèi)存）結(jié)合在一起，效率要高上千倍，三星有自研HDM技術(shù)，如果三星能夠在這個(gè)領(lǐng)域打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，也有可能吸引客戶，但這方面也有困難，為像臺(tái)積電這樣的公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域同樣表現(xiàn)出色。

劉興亮： 三星跟臺(tái)積電相比老感覺差一口氣，到底差在什么地方？另外三星有可能超越臺(tái)積電嗎？可能性多大？

陳啟：有，但是不大，比如我之前提到的，如果三星能夠提供更多的服務(wù)，例如內(nèi)存方面的HBM內(nèi)存，是否能夠直接與客戶進(jìn)行合作，或者是否有更好的封裝工藝可以提供給客戶進(jìn)行封裝？這樣可以給客戶提供更多附加值。另一方面是供應(yīng)水平和良率問題。

劉興亮：在芯片行業(yè)里面有個(gè)非常著名的摩爾定律，晶體管大概每18個(gè)月左右性能要翻一番，價(jià)格降到一半，但現(xiàn)在從5nm到3nm性能上去了，但良率下降，是不是成本也上升了？

陳啟：非常正確，所以現(xiàn)在有一個(gè)新的概念叫后摩爾時(shí)代。

劉興亮：這是不是意味著摩爾定律失效？

陳啟：從傳統(tǒng)集成電路工藝上面來講，確實(shí)是失效了，因?yàn)樗呀?jīng)不再是每隔18個(gè)月性能翻倍。摩爾定律原文是每隔18個(gè)月晶體管數(shù)量翻倍但是價(jià)格不變或者是銅晶體管的價(jià)格減一半。

28nm工藝之后，性能和成本之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系已經(jīng)被打破。幾十年前，行業(yè)就已經(jīng)開始討論，總有一天成本不再下降而上升，這實(shí)際上就是摩爾定律的最后一條被打破的時(shí)刻。

所以，行業(yè)提出了后摩爾時(shí)代的概念，并認(rèn)為發(fā)展將分為兩個(gè)方向。

第一種方向是針對(duì)有需求的客戶，即那些從事數(shù)字電路、先進(jìn)邏輯設(shè)計(jì)的客戶，他們繼續(xù)追求高性能。如我之前所述，他們希望在一個(gè)平方毫米的芯片面積上塞入大量的晶體管，采用先進(jìn)的數(shù)字制程；第二種方向是多元化，這意味著將不同種類的處理器（如CPU、GPU、DPU等）整合到一個(gè)異構(gòu)架構(gòu)的芯片中，然后使用先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行封裝。

我們將這種方案稱為超越摩爾，即后摩爾時(shí)代。

03

高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科，誰(shuí)先上車？

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劉興亮：從5nm到這個(gè)3nm的迭代。簡(jiǎn)單的數(shù)字變化到底能夠給客戶，包括用戶帶來怎樣的好處？

陳啟：兩個(gè)維度可以解答這個(gè)問題，首先是數(shù)字的變化，從5到3，表示著集成電路工藝的變化。

每一代集成電路工藝相比上一代都有各方面的提升，包括但不限于性能的提升和晶體管密度的提高。在相同功耗下，速度可以更快；在相同性能下，功耗可以降低。

在集成電路領(lǐng)域，我想向大家科普一個(gè)小知識(shí)，那就是集成電路工藝中的核心邏輯，稱為PPA，代表三個(gè)英文字母，分別是性能（Performance）、功耗（Power）、面積（Area）。大家都喜歡有一種新的工藝，與上一代工藝相比，希望性能得到提升，功耗降低，面積縮小，這樣綜合成本就更低，這也是集成電路摩爾定律一直追求的目標(biāo)，這一追求一直延續(xù)至今。

并非每個(gè)客戶都需要絕對(duì)的低功耗或高性能，我們通常以手機(jī)測(cè)試作為準(zhǔn)則，比如在臺(tái)積電N3工藝中，一些客戶追求的是N3E的低功耗版本。這種版本可能會(huì)降低手機(jī)的發(fā)熱量，從而提高電池的續(xù)航能力，這是比較實(shí)際的考量。而對(duì)于需要高性能運(yùn)算的客戶來說，關(guān)注的是浮點(diǎn)運(yùn)算能力的提升。

（對(duì)于需要高性能的客戶）假設(shè)在5nm工藝中，原來的業(yè)務(wù)需要100顆芯片才能達(dá)到目標(biāo)算力，那么在3nm工藝中，可能只需要40顆芯片就能實(shí)現(xiàn)相同的算力。綜合考慮，對(duì)于這些客戶來說，采用3nm工藝更具成本效益。

每一代工藝的性能、面積和功耗都在不斷變化，這些變化在客戶終端上得到反映，要么是性能提升，要么是功耗降低，要么是綜合能力提升。從設(shè)計(jì)公司的角度來看，采用新工藝給予他們更大的平臺(tái)發(fā)揮空間，也對(duì)直接的客戶有所益處。

劉興亮：您能不能大概的算一算，從5nm到3nm他的成本到底是下降還是上升？生產(chǎn)一顆3nm和5nm的芯片它各需要多少錢？

陳啟：這也每家客戶和臺(tái)積電之間的一個(gè)商業(yè)機(jī)密，我們只能去猜測(cè)大致的制造成本。

制造成本目前來講，大概5nm到3nm的流片費(fèi)用大概占到了30%-40%，3nm一片晶圓大概是22000-24000美金的代工費(fèi)，上面有多少顆芯片，也就能計(jì)算出單顆芯片的成本。相比之下，這只是最小的一部分，占比大的則是IP和Mask工具以及各種授權(quán)，價(jià)格非常貴。

Mask即掩模板，由于與晶體管的密度、數(shù)量和性能密切相關(guān)的是光罩的層數(shù)，如果需要進(jìn)行50次、60次或80次的光刻操作，那么將需要相應(yīng)數(shù)量的光罩設(shè)備，其成本高達(dá)數(shù)千萬(wàn)美元一套。

此外，流片過程中創(chuàng)建Code，除了自帶的技術(shù)、工具和資產(chǎn)，還有很多TECD工具，也需要付費(fèi)。另外一部分費(fèi)用是IP開發(fā)費(fèi)用，還是以臺(tái)積電為例，他們花費(fèi)了數(shù)百億美元來開發(fā)3nm工藝，其中版權(quán)費(fèi)就達(dá)到了上億美元。

所以將芯片的制造成本全都加起來，估計(jì)大約在三到四億美元之間。在全球范圍內(nèi)，只有極少數(shù)客戶能夠承擔(dān)這樣的芯片制造成本，數(shù)不過五個(gè)。

劉興亮：臺(tái)積電到目前為止，有哪些基本確定3nm的客戶，對(duì)應(yīng)哪些具體的產(chǎn)品？能否預(yù)估一下目前3nm芯片的市場(chǎng)規(guī)模到底有多大？

陳啟：因?yàn)槌杀咎?，全世界并不是每個(gè)公司都能負(fù)擔(dān)得起這樣的芯片。

對(duì)于某些公司來說，他們可能會(huì)投入大量資金，例如英偉達(dá)、AMD和高通這樣的大型公司以及特斯拉這樣從事FSD自動(dòng)駕駛技術(shù)的公司需要使用這樣的芯片。

因?yàn)橥顿Y需要從產(chǎn)品的成本中收回，如果無法收回的話，對(duì)設(shè)計(jì)客戶來說就是虧損了。因此，很多公司在導(dǎo)入先進(jìn)制程方面非常謹(jǐn)慎。這個(gè)市場(chǎng)的規(guī)?？赡懿粫?huì)太大，只是由于芯片的單片毛利率很高，具有吸引力。

據(jù)估計(jì)，臺(tái)積電如果能充分利用產(chǎn)能，預(yù)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)幾十億美元的營(yíng)收，相當(dāng)于占據(jù)整個(gè)市場(chǎng)的5%至10%之間。

劉興亮：目前代工有臺(tái)積電和三星，英特爾現(xiàn)在也在做準(zhǔn)備，三星追趕臺(tái)積電都這么辛苦，英特爾有機(jī)會(huì)嗎？

陳啟：英特爾的2.0計(jì)劃是在前任CEO上任后提出的一項(xiàng)新戰(zhàn)略。該計(jì)劃旨在整合各個(gè)部門，并且其中一個(gè)重要方向是進(jìn)行代工制造。

為了開展代工業(yè)務(wù)，英特爾先前還收購(gòu)了以色列的高塔公司。然而，由于特定原因，該交易未能得以實(shí)現(xiàn)。

在我看來，英特爾在代工方面可能做不好。技術(shù)方面來說，英特爾應(yīng)該沒有問題。盡管人們經(jīng)常把英特爾稱為"牙膏廠"，然而，在工藝水平方面，英特爾到目前為止仍給臺(tái)積電帶來了一定壓力。它的問題在于缺乏代工的理念和文化。從根本上說，它沒有DNA來支持其開展代工業(yè)務(wù)。

前不久，臺(tái)積電前研發(fā)處處長(zhǎng)楊光磊，參觀英特爾后發(fā)表了一番評(píng)論。起初，他認(rèn)為英特爾有20%的成功機(jī)會(huì)，但在觀察了英特爾之后，他認(rèn)為成功的概率只有1%。

劉興亮：您覺得大概還需要多久？我們這個(gè)3nm在這個(gè)市面上能夠普及呢？

陳啟：看后續(xù)幾個(gè)主要客戶，主要是英偉達(dá)、AMD和高通，因?yàn)樗鼈兪潜容^確定的，很可能在未來一兩年內(nèi)會(huì)采用。只要有一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手采用了某款芯片，其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一定會(huì)跟進(jìn)。

今年蘋果取得了突破，使用了3nm技術(shù)的芯片，聯(lián)發(fā)科或許就將看情況跟進(jìn)，類似這樣的主要客戶和潛在客戶對(duì)3nm芯片有真正需求。只要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手采用了，自然也會(huì)跟進(jìn)，會(huì)被市場(chǎng)推著強(qiáng)迫去使用，因?yàn)槿绻皇褂?，性能和功耗就無法與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抗衡，沒有其他辦法可選。

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