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    從“性能對(duì)比”到“營(yíng)收對(duì)比”,2019年AI芯片將轉(zhuǎn)向商業(yè)化競(jìng)爭(zhēng)

    “ 從初創(chuàng)公司、互聯(lián)網(wǎng)公司、科技公司到礦機(jī)公司,各家廠商似乎都在芯片方面患上了“焦慮癥”,好像錯(cuò)過了這趟車,就錯(cuò)過了一個(gè)時(shí)代。” ?

    雖然AI的熱潮正在褪卻,但作為AI的分支產(chǎn)業(yè),芯片依舊是被追逐的風(fēng)口。目前,AI芯片已經(jīng)形成幾大陣營(yíng),不僅有以寒武紀(jì)等為代表的AI初創(chuàng)企業(yè),也有以阿里旗下平頭哥為代表的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè),還有比特大陸為代表的礦機(jī)企業(yè),同時(shí)傳統(tǒng)芯片廠商也在積極入局。

    廠商迎來芯片上市高峰期

    只見芯片不見產(chǎn)品局面或改觀

    2018年9月,阿里在云棲大會(huì)上宣布成立獨(dú)立半導(dǎo)體公司“平頭哥”,首款A(yù)I芯片Ali-NPU預(yù)計(jì)最快今年下半年面世,阿里希望通過自研的強(qiáng)大技術(shù)平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng)整合能力,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)自主芯片的產(chǎn)業(yè)化落地。

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    華為則正與美國(guó)主要的人工智能芯片開發(fā)商英偉達(dá)、英特爾和高通以及ARM、IBM公司合作。在HUAWEI CONNECT 2018上,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍首次系統(tǒng)公布了華為的AI發(fā)展戰(zhàn)略、全棧全場(chǎng)景AI解決方案。同時(shí),還正式公布了華為自主研發(fā)的全球首個(gè)覆蓋全場(chǎng)景人工智能的昇騰(Ascend)系列芯片,包括華為自主研發(fā)的兩款A(yù)I芯片——昇騰910和昇騰310。

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    據(jù)了解,昇騰910基于7nm工藝,側(cè)重高效計(jì)算,是目前單芯片計(jì)算密度最大的芯片,計(jì)算力超越谷歌及英偉達(dá)。昇騰310芯片基于12nm工藝,最大功耗僅8W,是極致高效計(jì)算低功耗AI芯片。最關(guān)鍵的是,昇騰芯片都使用自研的達(dá)芬奇架構(gòu)。

    這兩款A(yù)I芯片的上市時(shí)間,昇騰910/昇騰310將于今年第二季度上市,還提供提供AI云服務(wù)。華為還將在今年推出針對(duì)應(yīng)用于手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等昇騰系列3款A(yù)I芯片。

    在華為看來,昇騰系列AI芯片是其人工智能解決方案的核心部分和關(guān)鍵支撐,與云、物聯(lián)網(wǎng)、視頻、邊緣計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)協(xié)同,打造成一個(gè)能夠支撐各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的開放“平臺(tái)”,從而實(shí)現(xiàn)普惠AI。

    而礦機(jī)廠商比特大陸于2018年正式發(fā)布了其終端AI芯片BM1880。BM1880芯片可以作為協(xié)處理器使用,也可以作為主處理器從以太網(wǎng)接口或USB接口接收視頻流、圖片或其它數(shù)據(jù),執(zhí)行推理和其他計(jì)算機(jī)視覺任務(wù),甚至其它主機(jī)也可以發(fā)送視頻流或圖片數(shù)據(jù)給BM1880,BM1880做推理并將結(jié)果返回主機(jī)。

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    然而,BM1880并不是真正的主角。2017年11月,比特大陸正式發(fā)布其第一代云端AI芯片BM1680,隨后2018年Q1發(fā)布第二代芯片BM1682。按照規(guī)劃,2019年或?qū)⑼瞥龅谌酒珺M1684;2020年,將推出第四代張量計(jì)算處理器BM1686。

    比特大陸的AI芯片維持著9-12個(gè)月的迭代速度,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了日趨緩慢的摩爾定律。在AI芯片的快速迭代中,比特大陸實(shí)現(xiàn)了從云端到終端的布局。

    與此同時(shí),比特大陸重點(diǎn)放在了AI芯片落地場(chǎng)景上,一口氣推出了一系列應(yīng)用性產(chǎn)品。這些產(chǎn)品被分為三大類:“安防/互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品”、“園區(qū)產(chǎn)品”、“終端產(chǎn)品”。

    可以看到,整體AI芯片的商業(yè)化步伐進(jìn)一步加快。這種潛在的“加速”趨勢(shì)或許才是最值得深思的,整體AI芯片行業(yè)之前處于“只見新聞,不見芯片”、“只見芯片,不見產(chǎn)品”的狀態(tài)或許馬上將迎來改觀。

    中國(guó)芯片廠商格局初定

    商業(yè)化將是芯片競(jìng)爭(zhēng)力重要一環(huán)

    據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),國(guó)內(nèi)有超20家企業(yè)投入AI芯片的研發(fā)中來。目前,入局AI芯片領(lǐng)域的企業(yè)也已經(jīng)形成了幾大陣營(yíng):

    一是以寒武紀(jì)、地平線、深鑒科技(被收購(gòu))、異構(gòu)智能、云天勵(lì)飛等為代表的AI初創(chuàng)企業(yè);

    二是以百度、阿里旗下“平頭哥”等為代表的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè);

    三是如瑞芯微、國(guó)科微等傳統(tǒng)芯片企業(yè)瞄準(zhǔn)AI芯片;

    四是華為這種既有芯片又有終端的平臺(tái)性企業(yè);

    還有就是以比特大陸、嘉楠耘智這類礦機(jī)廠商向AI轉(zhuǎn)型的企業(yè)。

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    市場(chǎng)研究公司Compass Intelligence發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示,在全球排名前24的AI芯片企業(yè)中,英偉達(dá)、英特爾以及IBM分別位列前三名,中國(guó)公司占據(jù)七個(gè)席位,排名最高的是華為海思,位列榜單第12位,其余包括聯(lián)發(fā)科、瑞芯微、芯原、寒武紀(jì)、地平線等。

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    需要明了的是,全球制造業(yè)中,整體發(fā)展格局已有了一個(gè)明晰輪廓。全球制造業(yè)的發(fā)展都在比拼科技與創(chuàng)新,中國(guó)要與之比對(duì)的無外乎是美國(guó)、歐盟及日本。其中,美國(guó)作為全球科技創(chuàng)新中心居于頂層,而中國(guó)目前仍以中低端制造為主。

    從最新出爐、國(guó)內(nèi)編制的《全球科技創(chuàng)新中心評(píng)估報(bào)告》也可以看出一些端倪,百?gòu)?qiáng)城市中,美國(guó)占了26席,中國(guó)占了8席(分別為北京、上海、香港、深圳、廣州、臺(tái)北、杭州、天津),美國(guó)作為全球科技創(chuàng)新龍頭仍是名至實(shí)歸。

    像英特爾、高通、英偉達(dá)那樣的商業(yè)化芯片,也是需要與一國(guó)高端制造業(yè)能力進(jìn)行匹配的,無論設(shè)計(jì),或是工藝,甚而產(chǎn)業(yè)鏈,皆是如此。比如,英偉達(dá)就打通了從交流、科研、發(fā)表論文,再到應(yīng)用、商業(yè)化等整個(gè)鏈條。

    而中國(guó)雖然以論文數(shù)量占據(jù)優(yōu)勢(shì),但在論文質(zhì)量、場(chǎng)景應(yīng)用、商業(yè)化規(guī)模方面仍然具有不小差距。尤其在商業(yè)化方面,英特爾、高通、英偉達(dá)等巨頭依舊占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的頂端,把持著商業(yè)化的入口,中國(guó)芯片要想突破巨頭的銅墻鐵壁仍有不小的挑戰(zhàn)。但這卻是必經(jīng)之路,2019年,芯片如何進(jìn)行商業(yè)化,將是中國(guó)所有芯片廠商必須思考的問題。

    如同兩軍對(duì)壘,決定全局勝負(fù)的并非一城一池之得失,而在于戰(zhàn)略意圖是否達(dá)成。同樣的,在AI芯片領(lǐng)域,最終比拼的還是生態(tài)圈,而不僅僅是特定指標(biāo)上的勝負(fù)。只有將性能與商業(yè)化同步提升,才能真正將中國(guó)芯片推向全球,否則只會(huì)落得好貨沒市場(chǎng)的尷尬境地。

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    2019-03-28
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