近期芯片廠商之間的5G旗艦對標,話題都圍繞在MediaTek 天璣1000和驍龍865哪家強,之所以此次驍龍865腹背受敵,歸其原因是對中國市場的重視不足。從MediaTek為5G產(chǎn)品重新命名“天璣系列‘寓意指引新的技術(shù)方向,可見MediaTek在規(guī)劃產(chǎn)品方向是瞄準了國內(nèi)市場,從命名就已經(jīng)贏得了網(wǎng)友的支持,再看驍龍865,竟為了毫米波技術(shù)保障產(chǎn)品跑分性能最高而選擇了外掛基帶。眾所周知,最適合國內(nèi)市場的舉措是對Sub-6GHz頻段的支持,而驍龍865從規(guī)劃產(chǎn)品之初就犧牲了消費者體驗,也沒有把我國的頻譜資源考慮在規(guī)劃初期。輕視中國市場的做法注定它未戰(zhàn)先輸。

驍龍865產(chǎn)品被詬病的最大原因是采用外掛X55基帶的方案,高通官方予以解釋,外掛基帶能夠帶來更好的性能。可我們知道,高通之前的4G基帶基本都是集成SoC,這足以證明集成基帶才是大勢所趨,不會因為5G來了就會改變。那是否是因為外掛基帶性能“真香”而導(dǎo)致高通最終選擇了外掛方案呢?我們不妨探討一番。

相較以天璣1000為代表的集成基帶,高通的外掛基帶功耗、成本與空間占用都會多于集成基帶,但高通在無法很好解決基帶面積問題的情況下,如果強行將驍龍865與X55基帶進行集成,帶來的可能只有性能的降低。所以為了盡早入局5G高端芯片市場并能夠在性能跑分中奪得高分,高通必須做出取舍。

不過這并不是高通必須選擇外掛基帶的原因,其主要原因是在于其支持了毫米波技術(shù)。毫米波技術(shù)具有網(wǎng)速快,衰減強等特點,應(yīng)該來說與Sub-6GHz各有優(yōu)劣。但因毫米波無法與其他頻段的5G網(wǎng)絡(luò)相兼容,會導(dǎo)致基帶難以集成,并且高通作為美國企業(yè),無論如何它必須采用外掛方案來支持美國主推的毫米波技術(shù)。而我們再看回目前全球5G市場,如今僅有美國和俄羅斯使用了毫米波技術(shù),我國三大運營商、歐洲國家及地區(qū)都普遍采用Sub-6GHz頻段。在近兩年內(nèi),對于大部分消費者來說,毫米波技術(shù)其實基本只是擺設(shè),而且還會讓消費者因此承擔更高的購機成本。

除此之外,定位旗艦5G芯片市場的驍龍865并沒有經(jīng)過中國IMT-2020或中移動等運營商的實網(wǎng)測試,是否還能提供給用戶良好的使用還是個謎。反觀MediaTek的天璣1000,早在19年年中便通過IMT-2020(5G)推進組的驗收。

同時我們消費者必須知道,驍龍865并不支持5G雙載波聚合技術(shù),而這個天璣1000率先支持的技術(shù),能夠充分滿足電信聯(lián)通基站共享共建以及雙頻段5G網(wǎng)絡(luò)共存的需求,發(fā)揮運營商的5G頻譜優(yōu)勢和速率優(yōu)勢,網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性大幅領(lǐng)先于驍龍865。

所以,相比在5G技術(shù)上展現(xiàn)出前瞻性和領(lǐng)先性的MediaTek,高通執(zhí)意違背市場主流在驍龍865上支持毫米波技術(shù),可以說是非常不明智的。

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