高通前段時間發(fā)布的5G旗艦芯片驍龍865可以說是讓人大跌眼鏡,在諸如天璣1000、麒麟990等旗艦5G芯片都采用集成5G基帶的市場環(huán)境下,高通竟然仍是采用外掛5G基帶的方式發(fā)布了外掛版5G解決方案,明顯不符合與時俱進的消費者需求。

且不說外掛基帶會造成手機發(fā)熱量增大的問題,單從網(wǎng)絡(luò)體驗看,網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定嚴重與否直接影響消費者情緒。手機能夠滿足大家?guī)缀跛械纳钚枨?都基于良好的網(wǎng)絡(luò)體驗。而眾所周知,外掛基帶因其先天劣勢,功耗控制與信號穩(wěn)定性并不及集成基帶,還會造成手機續(xù)航能力降低、售價增加等問題。而高通高管卻表示為了讓OEM廠商迅速商用驍龍865和X55,在研發(fā)之初就明確采用分離式方案,明顯故意回避消費者體驗。且高通驍龍865還選擇同時支持Sub-6GHz和毫米波,但面對國內(nèi)市場,近兩年毫米波需求不是重點內(nèi)容,若真正如網(wǎng)絡(luò)傳言,865為了對毫米波的支持而用外掛基帶實現(xiàn)5G,顯然是忽視了我國市場,加劇能耗及信號問題,對于國內(nèi)消費者而言實在雞肋。

與此同時我們知道,5G芯片是否支持5G雙模以及5G雙載波聚合(2CC CA)是非常重要的,而高通直到新一代驍龍865才實現(xiàn)對5G雙模支持,反觀MediaTek,不僅本次的旗艦5G芯片天璣1000采用更為先進的集成基帶方案,而且早在今年年初的MWC 2019展會期間就展示了最早支持NSA+SA雙模的5G基帶Helio M70。

此外,天璣1000更首發(fā)支持5G雙載波聚合,能夠?qū)崿F(xiàn)同時連接兩個5G頻段并通過載波聚合實現(xiàn)更快的網(wǎng)速,例如電信聯(lián)通可實現(xiàn)n1頻段+n78頻段的疊加,帶來4.7Gbps/2.5Gbps的下載/上行速度,相比5G單載波手機快不止一倍。而且還能實現(xiàn)不同5G頻段的無縫切換,讓5G網(wǎng)絡(luò)時刻保持在線,極大提高了手機的網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性。

所以在如今高通高管依然堅稱外掛基帶是正確的選擇時,恐怕只有更加傾聽市場聲音的 MediaTek等中國芯片廠商,能擁抱更廣闊的市場和更好的機遇,而外掛基帶的驍龍865,可能則成為高通分割5G市場蛋糕的一大掣肘。

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