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    vivo與三星聯(lián)合研發(fā)雙模5G AI芯片 X30系列將率先搭載

    vivo與三星聯(lián)合研發(fā)雙模5G AI芯片 X30系列將率先搭載

    2019年11月7日,以“共創(chuàng)芯生“為主題,vivo聯(lián)合三星在北京舉行雙模5GAI芯片媒體溝通會。vivo副總裁周圍、三星電子S.LSI商品企劃團隊隊長趙壯鎬常務、三星半導體中國研究所所長/常務潘學寶先生等嘉賓共同出席本次活動。雙方展示了雙模5GAI芯片聯(lián)合研發(fā)成果——Exynos 980。Exynos 980凝聚了三星與vivo的技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢,集成出眾的雙模5G和AI能力,為更多消費者帶來更豐富的5G體驗,加速了5G行業(yè)的發(fā)展普及和產(chǎn)業(yè)化進程。

    vivo與三星聯(lián)合研發(fā)雙模5G AI芯片 X30系列將率先搭載

    vivo與三星芯片聯(lián)合研發(fā)加快5G產(chǎn)業(yè)進程

    一直以來vivo都以消費者需求和技術(shù)創(chuàng)新作為發(fā)展方向,不斷為消費者帶來非凡的產(chǎn)品和體驗。vivo早已預先開始參與5G標準制定,并進行技術(shù)儲備,憑借著對技術(shù)的不懈追求和探索,截止目前,vivo累計申請2000多項5G發(fā)明專利,向3GPP提交5G提案3000多篇,已成為3GPP影響力最大的終端品牌之一,并獲得了國內(nèi)首批5G手機3C認證,成為推動中國5G普及的中堅力量。

    如今,消費者對于手機的需求正在明顯地橫向拓寬,這一特點決定了技術(shù)的發(fā)展必須具有更強的前瞻性。為更好捕捉到未來消費者對手機需求的變化,vivo技術(shù)端的研發(fā)節(jié)奏也正在前置。當下消費者對手機的需求不再僅限于外觀和基礎功能方面,對手機性能和差異化功能特性也提出了更高的要求,而這些要求背后,都需要芯片的底層支持。在5G時代的探索中,vivo進一步參與了產(chǎn)業(yè)鏈更上游的技術(shù)研發(fā),在芯片端實現(xiàn)突破。

    此次與三星聯(lián)合開發(fā)Exynos 980芯片對于加快5G手機普及有著重要意義,vivo副總裁周圍對此表示:“vivo與三星相互配合,保證開發(fā)進度和效率,整體進度提前了2-3個月,讓搭載這顆芯片的雙模5G手機,在年內(nèi)就能和消費者見面。這在很大程度上豐富了5G終端選擇,為更多消費者帶來更豐富的5G體驗,加速了5G行業(yè)的發(fā)展普及和產(chǎn)業(yè)化進程。”

    vivo與三星聯(lián)合研發(fā)雙模5G AI芯片 X30系列將率先搭載

    (vivo副總裁周圍現(xiàn)場演講)

    深耕移動SoC多年,三星半導體已經(jīng)成功在高端市場上確立了領軍地位。截至目前,在市面上具備5G基帶與應用處理器研發(fā)能力的廠商中,三星是唯一具備自主研發(fā)、自主經(jīng)營半導體生產(chǎn)線能力的企業(yè),無疑在工藝與設計的配合上有著更高優(yōu)勢。對于和vivo合作,三星電子S.LSI商品企劃團隊隊長趙壯鎬常務表示:“無處不在的5G和AI世界將以無限的可能性為生活帶來超乎想象的改變。在這場全新冒險開始之時,vivo和三星S.LSI開展了緊密合作,共同研發(fā)新的5G通信技術(shù),滿足市場和科技愛好者的需求。”

    vivo與三星聯(lián)合研發(fā)雙模5G AI芯片 X30系列將率先搭載

    (三星電子S.LSI商品企劃團隊隊長趙壯鎬常務現(xiàn)場演講)

    行業(yè)首批雙模5G SoCExynos 980帶來5G與AI新體驗

    作為行業(yè)首批雙模5G SoC產(chǎn)品,Exynos 980芯片同時支持NSA和SA兩種組網(wǎng)模式,為消費者帶來更豐富的5G體驗。Exynos 980實現(xiàn)了超高速數(shù)據(jù)通信,在5G通信環(huán)境即Sub-6GHz以下頻段下,可實現(xiàn)最高2.55Gbps的下載速率,在4G-5G雙連接(E-UTRA-NR Dual Connectivity, EN-DC)狀態(tài)下,下載速率最高可達3.55Gbps。此外,Exynos 980還將5G基帶集成在SoC中,大幅節(jié)省布板面積,給機身設計留出更多空間,同時部件之間的調(diào)度更快、更高效。

    除了更豐富的5G體驗外,Exynos 980的AI計算能力也實現(xiàn)了全面優(yōu)化。高性能的CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、調(diào)制解調(diào)器(modem)等部件協(xié)同工作,共同實現(xiàn)旗艦級的人工智能計算性能。Exynos980首次采用了ARM新一代的Cortex-A77CPU架構(gòu),同頻性能方面較Cortex-A76架構(gòu)提升了20%,確??焖偬幚泶笕萘繑?shù)據(jù)。配合高端GPU Mali™-G76,高清游戲輕松運行。Exynos980內(nèi)置高性能NPU和DSP單元,實現(xiàn)旗艦級運算速度,同時還內(nèi)置高性能ISP,最高可處理以1.08億像素拍攝的圖像,與強大的NPU配合,可識別拍攝物體的形態(tài)、周圍環(huán)境等,自動調(diào)節(jié)至更佳值,讓用戶輕松就能拍下效果更好的照片。

    vivo自研的一套多能力、高性能、跨平臺的移動端AI加速平臺——VCAP(Computation Acceleration Platform),用于在移動設備上對AI算法進行推理預測、模型訓練以及模型加速。VCAP充分發(fā)揮設備上底層硬件的優(yōu)勢和計算能力,加速AI算法在vivo設備端側(cè)的部署和高效運行,讓移動設備實現(xiàn)可自主計算的終端側(cè)人工智能(On-Device AI)。比如使用底層技術(shù),實現(xiàn)算法在端側(cè)的高性能運行結(jié)果,支撐智能業(yè)務場景用戶實時、流暢且低功耗的體驗。通過VCAP,能夠支持更多智能算法在終端離線化運行,給用戶提供離線化的AI應用場景體驗,如相冊分類、場景識別、視頻摘要等,不受限于網(wǎng)絡依賴以及網(wǎng)絡傳輸?shù)牟环€(wěn)定性和響應延遲影響,獲得移動端更及時的響應和體驗。

    vivo終端優(yōu)勢與強大研發(fā)積累助力聯(lián)合研發(fā)

    過去十幾年,vivo在智能終端軟硬件層面積累了豐富經(jīng)驗,此次,vivo深入到芯片的前置定義階段,與三星聯(lián)合研發(fā)Exynos 980,從終端用戶需求的角度出發(fā),旨在打造“天生貼合消費者期待”的芯片。為了能“天生”更好地滿足消費者需求,vivo充分發(fā)揮了自身對消費者的深入洞察與技術(shù)積累優(yōu)勢。

    此外,vivo前后共投入了500多名專業(yè)研發(fā)工程師,歷時10個月,將積累的無形資產(chǎn)多達400個功能特性(其中modem相關(guān)占極大比例)補充到三星平臺,聯(lián)合三星在硬件層面攻克了近100個技術(shù)問題,與三星一起提前完成產(chǎn)品的聯(lián)合設計研發(fā)。

    vivo與三星聯(lián)合研發(fā)雙模5G AI芯片 X30系列將率先搭載

    (vivo芯片技術(shù)規(guī)劃中心高級總監(jiān)李浩榮現(xiàn)場演講)

    vivo與三星一起對5G場景不斷優(yōu)化,提供國際漫游優(yōu)選解決方案、針對5G場景的耗電解決方案、游戲延時解決方案等。此外,vivo與三星分享了自身對終端使用的洞察,在系統(tǒng)資源整合調(diào)度框架和建立游戲性能測試標準等方面提供支持,提升高頻使用場景下的用戶體驗。

    此外,vivo還憑借研發(fā)積累助力Exynos 980在相機等關(guān)鍵性能的優(yōu)化。vivo基于以往的相機開發(fā)經(jīng)驗,為Exynos980平臺貢獻了100多個相機相關(guān)的功能特性,涉及算法、雙攝、三攝系統(tǒng)通路設計等,顯著提升了算法效果。

    面向5G時代,vivo不斷加快智能終端和智慧服務升級,進一步提升用戶體驗。此次與三星聯(lián)合研發(fā)雙模5G AI芯片,助力5G手機的普及和5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程。vivo還在此次溝通會上正式公布,在12月,搭載雙模5G AI芯片Exynos 980的新一代旗艦終端——vivo X30系列手機就將與消費者見面。

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    2019-11-07
    vivo與三星聯(lián)合研發(fā)雙模5G AI芯片 X30系列將率先搭載
    2019年11月7日,以“共創(chuàng)芯生“為主題,vivo聯(lián)合三星在北京舉行雙模5GAI芯片媒體溝通會。

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