今年4月,京瓷株式會(huì)社投資55億日元,在日本鹿兒島川內(nèi)工廠廠區(qū)內(nèi)開(kāi)建陶瓷封裝工廠,預(yù)計(jì)于2019年8月竣工投產(chǎn)。
新廠建筑面積約4萬(wàn)平方米,投產(chǎn)后將對(duì)SMD陶瓷封裝、CMOS傳感器用陶瓷封裝等產(chǎn)品進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),產(chǎn)能目標(biāo)為較現(xiàn)有產(chǎn)能提高約25%,首年度產(chǎn)值預(yù)計(jì)約達(dá)38億日元。
新廠效果圖
鹿兒島川內(nèi)工廠自1969年投產(chǎn)以來(lái),通過(guò)獨(dú)有的材料技術(shù)和設(shè)計(jì)技術(shù),面向眾多領(lǐng)域提供陶瓷封裝產(chǎn)品,為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到促進(jìn)作用。
近年來(lái),物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅猛,大數(shù)據(jù)、人工智能、ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))、無(wú)創(chuàng)醫(yī)療等高科技日益成熟,這將積極帶動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。SMD陶瓷封裝以及CMOS傳感器用陶瓷封裝產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn),有利于滿(mǎn)足這些旺盛的市場(chǎng)需求。
今后,京瓷還將積極布局前景廣闊的車(chē)載封裝及醫(yī)療封裝等領(lǐng)域。
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