據(jù)外媒報道，中國臺灣手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對外公布了去年的營收成績。2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺幣（約合86億美元），同比增長了29.2%。分析人士認(rèn)為，這樣的成績主要是由于國產(chǎn)手機的表現(xiàn)優(yōu)異，同時聯(lián)發(fā)科也在智能手機芯片市場擴大了份額。

聯(lián)發(fā)科

分析人士對于明年的聯(lián)發(fā)科的發(fā)展表示樂觀。明年聯(lián)發(fā)科最重要的一個任務(wù)就是增強高端應(yīng)用處理器的銷售量，并繼續(xù)擴大芯片整體利潤率。換句話來說，聯(lián)發(fā)科要從過去強調(diào)市場份額開始轉(zhuǎn)向強調(diào)利潤。盡管去年第四季度，聯(lián)發(fā)科的集團(tuán)利潤出現(xiàn)了一定程度的下滑，不過仍然能夠保持在利潤預(yù)期范圍。

顯然，如果想在明年再創(chuàng)佳績，那么10nm工藝處理器Helio X30對聯(lián)發(fā)科就至關(guān)重要了。根據(jù)早前消息人士透露，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)。其CPU架構(gòu)為兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz十核心，GPU使用PowerVR 7XTP，四核心，820MHz，支持最高2K分辨率、UFS 2.1閃存、最高8GB 四組16-bit LPDDR4X內(nèi)存。

另外，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖透露，Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。

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