原粒半導體近日完成新一輪融資，本輪融資由一維創(chuàng)投、華峰集團等聯(lián)合投資，中科創(chuàng)星、中關村生態(tài)雨林基金、英諾天使、清科創(chuàng)投等老股東集體追加投資。
本輪融資將用于公司大模型AI Chiplet研發(fā)流片及相關算力產品研發(fā)、業(yè)務拓展。
原粒半導體是一家創(chuàng)新AI Chiplet供應商，致力于成為國際領先的AI算力基礎設施供應商。公司憑借多模態(tài)AI處理器設計技術和Chiplet設計方法學，為AI 2.0時代人工智能應用提供高性能、低成本、規(guī)格靈活的多模態(tài)大模型算力支撐。
免責聲明：本網(wǎng)站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
