11月3日消息，電子材料與裝備提供商湖南納昇電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱：納昇電子)完成數(shù)千萬(wàn)元 Pre-A 輪融資，本輪融資資金主要用于電子材料(導(dǎo)電聚合物PEDOT:PSS)的工廠擴(kuò)建，以及光電功能薄膜制造裝備(高精度狹縫涂布機(jī)等)與檢測(cè)裝備的研發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)介紹，本輪融資由金證資本領(lǐng)投。

納昇電子自成立以來(lái)深耕電子材料與裝備領(lǐng)域，堅(jiān)持“材料+裝備”的雙輪發(fā)展策略，并在重大技術(shù)難點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)突破。在電子材料方面，納昇電子已攻克導(dǎo)電聚合物材料(PEDOT:PSS)應(yīng)用開發(fā)中的重大技術(shù)難點(diǎn)，已實(shí)現(xiàn)PEDOT:PSS基防靜電涂布液、絲印透明電子墨水、In-cell屏靜電耗散層、曝光機(jī)/光刻機(jī)用功能涂層、固態(tài)電解液、電致變色層材料等應(yīng)用開發(fā)、驗(yàn)證，部分定型產(chǎn)品已供應(yīng)市場(chǎng)。同時(shí)，納昇電子與中南大學(xué)、重慶大學(xué)等高校緊密開展產(chǎn)學(xué)研合作研究，與重慶大學(xué)成立《導(dǎo)電聚合物聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室》，進(jìn)一步推進(jìn)PDEOT:PSS基礎(chǔ)材料原位聚合技術(shù)開發(fā)與技術(shù)升級(jí)。

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