10月25日消息，江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司新一輪融資正式落地，本輪融資由昆橋資本、上海國(guó)策領(lǐng)投，融資金額達(dá)近6億人民幣，融資金額將進(jìn)一步拓充和夯實(shí)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

江蘇芯德科技半導(dǎo)體科技有限公司于2020年9月設(shè)立，2021年7月投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，運(yùn)營(yíng)2年多，銷售額年復(fù)合增長(zhǎng)一直以強(qiáng)健的態(tài)勢(shì)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2022年銷售額近3億元，2023年銷售收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)80%以上。公司為高科技生產(chǎn)型企業(yè)，主要從事集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測(cè)試服務(wù)等。公司自設(shè)立之始即積極布局先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域，形成了豐富的封裝技術(shù)儲(chǔ)備，致力于全球最領(lǐng)先的封測(cè)技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)，打造世界級(jí)領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)，產(chǎn)品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封裝形式的產(chǎn)品，并在Bumping和FC等先進(jìn)封裝關(guān)鍵領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。

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