10月20日消息，汽車電子芯片廠商中科賽飛廣州半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中科賽飛”)日前完成數(shù)千萬天使輪融資，融資由中科院創(chuàng)投領(lǐng)投，韋豪創(chuàng)芯、廣東廣開芯泉等多方跟投。本輪融資資金將用于研發(fā)支出。

中科賽飛團(tuán)隊(duì)自2019年由廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院的汽車芯片部門孵化，公司正式成立于2022年7月，主攻高功能安全等級(jí)的車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)，重點(diǎn)布局系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC，System Basis Chip)及功率半導(dǎo)體智能驅(qū)動(dòng)，核心產(chǎn)品包括車規(guī)級(jí)驅(qū)動(dòng)系列、電源管理系列及引擎控制芯片等。

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