8月8日消息，芯片封裝級散熱產(chǎn)品——均溫蓋板(Vapor Chamber Lid，VC-Lid)的研發(fā)企業(yè)中山市仲德科技有限公司(以下簡稱“仲德科技”)完成千萬級天使輪融資，本輪由東莞智匯創(chuàng)富電子科技有限公司（簡稱“東莞智富”）和海南望眾股權私募基金管理有限公司（簡稱“望眾投資”）聯(lián)合投資，資金主要用于技術研發(fā)及中試線的建設，企業(yè)也將力主成為高階芯片封裝用VC-Lid行業(yè)的第一品牌以及服務器散熱模組用均溫板(Vapor Chamber，VC)行業(yè)的重要廠商。獨木資本在本輪融資中提供獨家財務顧問服務。
不同于傳統(tǒng)的高溫銅粉燒結或銅網(wǎng)燒結的工藝，仲德科技采用電化學沉積技術路線來制造VC吸液芯，以自研的“原子堆垛毛細結構”技術為基礎開發(fā)了新一代VC制程，研制出全球首款高結構強度VC，以及全球第一塊高階芯片封裝用高結構強度VC-Lid。在制造工藝方面仲德科技實現(xiàn)了巨大突破，從原來燒結工藝的30道工序縮短到了14道工序，工序時長的縮短也很好的保留了材料結構的強度。目前仲德科技研發(fā)產(chǎn)品，在客戶的實際測試結果反饋中顯示，比同類競品在結構強度、傳熱性能以及散熱均溫方面都具備了非常明顯的優(yōu)勢。
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