投資界(ID：pedaily2012)3月27日消息，通信芯片公司芯邁微半導體近日宣布完成Pre-A+輪融資，由創(chuàng)世伙伴CCV領投，老股東華登國際和君聯(lián)資本均持續(xù)追加投資。在過去一年內芯邁微半導體連續(xù)完成三輪數(shù)億元融資。據(jù)悉，本輪融資資金將主要集中用于公司4G芯片產品化以及5G芯片的產品研發(fā)。

芯邁微半導體(CMIND-SEMI)成立于2021年，公司總部位于珠海橫琴，在中國上海、杭州、西安、深圳及海外等地設有產品研發(fā)中心。團隊來自國內和國際頂尖通信公司，核心人員均具有15年以上蜂窩通信芯片研發(fā)和產品經(jīng)驗。

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