投資界(ID：pedaily2012)3月17日消息，蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯翼信息”)完成3億元人民幣C輪融資，由中國互聯(lián)網投資基金領投，上海浦東智能制造產業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機構跟投，光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產運營以及市場渠道建設。

芯翼信息成立于2017年，致力于為萬物互聯(lián)時代提供先進的蜂窩物聯(lián)網智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯(lián)芯片領域，現(xiàn)有十余款產品研發(fā)中，包含蜂窩物聯(lián)通訊SoC以及行業(yè)場景SoC，成功打造業(yè)界最全面的蜂窩物聯(lián)網芯片矩陣。截至目前，公司獲得及申請的知識產權累計超100件，牽頭獲得科技部國家重點研發(fā)計劃項目，并獲評工信部專精特新“小巨人”稱號。公司將繼續(xù)堅持技術創(chuàng)新和自主研發(fā)，用極致性價比的產品矩陣，助推萬物互聯(lián)，推動中國的數字經濟產業(yè)升級和社會發(fā)展。

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