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    “芯耀輝”連續(xù)完成兩輪超4億元融資,研制先進工藝芯片IP,加速實現(xiàn)芯片創(chuàng)新

    2021年2月24日,芯片IP領先企業(yè)芯耀輝科技(以下簡稱“芯耀輝”)宣布完成兩輪超4億元融資。

    其中,Pre-A輪由高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、云暉資本和高榕資本聯(lián)合投資,松禾資本、五源資本(原晨興資本)、國策投資和大橫琴集團等機構參投;天使輪股東真格基金和大數(shù)長青本輪超額跟投。

    據(jù)悉,融資將用于吸引海內(nèi)外尖端技術人才,提升產(chǎn)品交付能力,功能深化和芯片生態(tài)連接能力升級;同時,芯耀輝將進一步投入服務體系。

    芯片IP技術是提高芯片創(chuàng)新力的關鍵根技術

    芯片IP是大規(guī)模數(shù)字芯片的基礎構建單元,是芯片設計的核心組件。隨著芯片設計復雜度的提升,這一技術開始規(guī)?;蜕虡I(yè)化。今天,芯片設計動輒包括數(shù)十億相互連接的晶體管和其他電子元件,其中包括大量可重復使用的核心IP,通過獲得第三方授權并將其納入設計中可以大大降低研發(fā)成本并加快產(chǎn)品面市時間,這已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。

    先進工藝IP,卡住中國高科技發(fā)展的脖子

    數(shù)字化社會創(chuàng)造了多樣化的芯片使用場景,中國芯片設計產(chǎn)業(yè)的年復合增長率預計將超過20%,預計到2025年達到近9000億人民幣。如此龐大的市場需求對芯片設計企業(yè)的創(chuàng)新效率提出了更高的要求。并且,芯片的設計和制造工藝正加速往先進制程演進,14nm及以下的先進工藝正在逐漸成為設計主流。

    市場呼喚先進工藝IP技術和完整的IP解決方案以支持更多和更快的芯片創(chuàng)新。但因受限于各種高技術壁壘,國內(nèi)IP技術的發(fā)展一直在成熟工藝徘徊,未能深入至先進工藝領域,只能依賴國外技術,成為高科技發(fā)展中被“卡脖子“的環(huán)節(jié)。

    芯耀輝——劍指先進工藝IP研發(fā)和服務的行業(yè)“夢之隊”

    芯耀輝寓意煥發(fā)中國芯的耀眼光輝,自2020年6月成立以來,迅速集結了一批有理想的國際芯片頂尖人才,致力于自主研發(fā)先進工藝芯片IP產(chǎn)品和解決方案,并提供業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的IP技術和支持,以服務數(shù)字社會的各個重要領域,包括數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和消費電子等。

    芯耀輝憑借這支行業(yè)夢之隊的深厚積累,快速明確了產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略和市場策略:憑借現(xiàn)有的業(yè)界先進、可靠的IP技術和產(chǎn)品,以升級的技術服務迅速建立自己的合作生態(tài)體系,以連接應用、芯片設計和芯片制造。這一生態(tài)體系也提供了市場需求和產(chǎn)品研發(fā)的正向循環(huán),加速推動芯耀輝研發(fā)先進IP。

    創(chuàng)立之初即收獲認可

    行業(yè)夢之隊、深厚的技術積累、清晰的市場策略,使得芯耀輝在成立之初便獲得市場認可,先后摘得橫琴科創(chuàng)大賽特等獎并獲一億元獎金資助公司研發(fā),以及由中國半導體投資聯(lián)盟所頒布的“中國IC風云榜最具成長潛力公司”獎項。

    投資人寄語

    高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投軟件與硬科技負責人黃立明先生表示:“數(shù)字終端的蓬勃發(fā)展帶動了芯片市場的迅速發(fā)展,芯片開發(fā)往往時間緊、任務重,這對提供IP產(chǎn)品團隊的技術水平和經(jīng)驗提出了巨大挑戰(zhàn)?!包S立明在芯耀輝身上看到了兼具精湛技術與創(chuàng)新的本心。

    紅杉中國董事總經(jīng)理靳文戟認為:“一直以來,由于技術壁壘和商業(yè)壁壘較高,先進工藝芯片IP產(chǎn)品鮮有國內(nèi)企業(yè)涉獵。作為集成電路產(chǎn)業(yè)的關鍵環(huán)節(jié),IP產(chǎn)品的全新突破將有利于國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的健全與完善。而芯耀輝通過集聚全球一流人才,匯聚了行業(yè)資源,沉淀了技術積累。未來,希望芯耀輝從芯片設計的源頭,為中國半導體產(chǎn)業(yè)開啟創(chuàng)‘芯’之路?!?/p>

    云暉資本聯(lián)合創(chuàng)始人熊焱嬪女士表示:“芯片IP是硬科技創(chuàng)新的源頭,在半導體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)不可或缺的地位。芯耀輝團隊將其積累多年的經(jīng)驗快速轉(zhuǎn)化為清晰的研發(fā)方向,通過源頭技術創(chuàng)新,芯耀輝正在使芯片設計更簡單,助力提升中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,迎接數(shù)字社會的到來?!?/p>

    高榕資本創(chuàng)始合伙人岳斌先生表示:“IP是芯片設計不可或缺的基礎構建單元。芯耀輝是少有的專注于先進工藝芯片IP設計的公司,聚集了全球IP行業(yè)的頂尖人才,在技術儲備、市場落地等方面都具備超群的實力。我們相信,通過從源頭賦能芯片設計,芯耀輝將加速驅(qū)動數(shù)字社會的發(fā)展。”

    “國內(nèi)IP的發(fā)展一直在成熟工藝徘徊,未能深入先進工藝領域,先進工藝IP產(chǎn)品具有廣闊空間。作為中國芯片行業(yè)的IP新銳企業(yè),芯耀輝看到了自己的責任和機遇,通過源頭技術創(chuàng)新,打造先進工藝的芯片IP產(chǎn)品,以新技術賦能產(chǎn)業(yè),不斷驅(qū)動數(shù)字經(jīng)濟的轉(zhuǎn)型和發(fā)展?!毙疽x董事長兼CEO曾克強先生表示,“很高興在現(xiàn)階段遇見這么多志同道合的伙伴,與芯耀輝一起共同推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展,讓中國芯片業(yè)煥發(fā)耀眼光輝!”


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      2021-02-24
      “芯耀輝”連續(xù)完成兩輪超4億元融資,研制先進工藝芯片IP,加速實現(xiàn)芯片創(chuàng)新
      其中,Pre-A輪由高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、云暉資本和高榕資本聯(lián)合投資,松禾資本、五源資本(原晨興資本)、國策投資和大橫琴集團等機構參投;天使輪股東真格基金和大數(shù)長青本輪超額跟投。

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