全球人工智能芯片領域首個獨角獸企業(yè)寒武紀科技宣布，已經完成數(shù)億美元的B輪融資。
本次融資由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、聯(lián)想創(chuàng)投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。
B輪融資后，寒武紀科技整體估值達25億美元，繼續(xù)領跑全球智能芯片創(chuàng)業(yè)公司。
寒武紀創(chuàng)始團隊源自學術界，公司也延續(xù)了學術界開放、協(xié)作的精神。在終端領域，寒武紀以處理器IP授權的形式與全世界同行共享最新的技術成果，幫助全球客戶能夠快速設計和生產具備人工智能處理能力的芯片產品。
寒武紀1A處理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度學習專用處理器，已服務數(shù)千萬臺智能手機，并已衍生出1A、1H、1M等多個型號，為全球數(shù)以億計的各類終端提供強大的本地智能處理能力。
2018年5月，寒武紀科技發(fā)布了寒武紀MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100)，適用于視覺、語音、自然語言處理等多種類型的云端人工智能應用場景，不僅其本身可以高效完成多任務、多模態(tài)、低延時、高通量的復雜智能處理任務，還可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，以端云協(xié)作的方式提供前所未有的智能應用體驗。
寒武紀科技表示，在新老投資人的助力下，將繼續(xù)致力于將智能芯片的思想、技術和產品播撒到世界每個角落，讓機器更好地理解和服務人類。
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