2月22日消息,世界移動大會開展前的一周,高通在北京舉辦了今年首場5G峰會,重點談到了5G在不同領域帶來的新機會以及高通在5G技術上的愿景與研發(fā)進展,同時宣布最新的X20 LTE調(diào)制解調(diào)器將在2018年上市。高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙認為,5G不僅是新一代的移動技術,更是一種全新的網(wǎng)絡標準。它具備三個特點:統(tǒng)一連接架構、多維度高擴展性、將重新定義各個行業(yè)。
此前高通曾做了一份調(diào)查,3500人來自7個國家有超過95%的人認為5G將會提升生產(chǎn)力、催生新的產(chǎn)業(yè)。
阿蒙指出,在經(jīng)濟領域5G可以在很多國家實現(xiàn)經(jīng)濟轉型。據(jù)悉,到2035年5G相關產(chǎn)品和服務費用將會達到12萬億美元。而國內(nèi)市場,中國到2035年5G價值鏈將會創(chuàng)造9840億美元的產(chǎn)出,全球5G價值鏈將創(chuàng)造3.5萬億美元產(chǎn)出。屆時5G會在中國創(chuàng)造950萬個工作崗位,放眼全球則會創(chuàng)造超過2200萬的新崗位。
阿蒙表示,對于5G一定要充分利用目前4G的基礎設施,更多去利用頻譜與WiFi來融合。5G將會集成現(xiàn)有技術,支持低頻頻段、中頻頻段以及毫米波三個維度。
過去幾年,高通一直堅持開發(fā)終端原型與相關服務來實現(xiàn)對5G的構想,同時讓調(diào)制解調(diào)器與射頻前端性能顯著提升。高通正在思考不同類型的5G服務,包括增強型移動寬帶、關鍵業(yè)務型服務以及海量物聯(lián)網(wǎng)。截至目前,已經(jīng)有15家運營商實驗部署千兆級LTE。阿蒙重點指出,5G的成功需要持續(xù)投資不同領域,包括5G本身、千兆級LTE甚至WiFi標準等等。
高通工程高級副總裁Malladi博士則表示,高通的愿景一直是想用5G統(tǒng)一連接所有架構,4G LTE的優(yōu)勢是引領5G的基礎,高通眼中,關于5G的建設就像是一場馬拉松比賽。高通希望成為統(tǒng)一連接平臺,通過新技術融合不同頻譜類型和頻段、多樣化服務以及部署面向未來的5G平臺。Malladi指出,近30年以來,高通花費的研發(fā)費用已經(jīng)超過440億美元。
進度方面,高通正處于3GPP 5G新空口研究項目之中,2019年可能會有相關的終端產(chǎn)品出來。這段時間高通會加速5G新空口商用化,包括測試驗證5G設計,還將推動標準化進程,與運營商合作共同完成測試。
Malladi博士具體介紹了5G新空口需要的標準,包括可擴展OFDM參數(shù)、多用戶大規(guī)模MIMO、先進的LDPC信道編碼、獨立的TDD子幀以及低時延時隙接口設計。高通目前成功完成了首個基于3GPP的5G新空口連接。
此次峰會上,高通宣布將在2017年下半年在中國開展5G新空口試驗,未來的MWC通信大會上,高通將展示5G高數(shù)據(jù)速率的連接、演示頻譜共享方式以及無縫非授權頻譜的切換。
高通銷售及產(chǎn)品市場副總裁顏辰巍指出,當時4G速率是100Mbps-150Mbps的下載速度,之后進入到4G+時代,通過增加通路將兩個載波放在一起,從而讓速率翻倍,這個過程非常緩慢。
此前已經(jīng)有大量千兆級LTE移動終端商用,顏辰巍列舉了三星S7 edge、索尼Xperia XZ、谷歌Pixel、LG V20、華碩ZenFone 3 Deluxe等都集成了X12 LTE的驍龍820。
目前最強的移動SoC是高通CES上發(fā)布的驍龍835芯片,集成了驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器,具備4x20MHz載波聚合、4x4 MIMO和256-QAM(增加距離),也是首款支持LTE授權輔助接入的移動平臺。
本次5G峰會上,高通還發(fā)布了正在研發(fā)的X20 LTE調(diào)制解調(diào)器,作為第二代千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器,采用10nm工藝制程,最高可以達到1.2Gbps-Cat 18下行速率,上行速度可以達到150Mbps,同時將授權頻段需求降低到10MHz,支持共享頻譜與雙卡雙VoLTE通話,高通預計2018年上半年推出終端產(chǎn)品。
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