11月20日消息（顏翊）全球晶圓代工巨頭臺(tái)積電（TSMC）正在著力擴(kuò)大其先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)人工智能（AI）半導(dǎo)體的旺盛需求。

據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃明年在全球范圍內(nèi)新建10家工廠。新投資將重點(diǎn)放在2納米、CoWoS等先進(jìn)工藝技術(shù)上。臺(tái)積電明年的資本支出（CAPEX）預(yù)計(jì)將達(dá)到340億至380億美元。這不僅超過(guò)了市場(chǎng)預(yù)測(cè)的320億至 360 億美元，而且有可能刷新公司歷史上的最高資本支出記錄——2022年的362.9億美元。

在臺(tái)積電明年計(jì)劃建設(shè)的10家工廠中，有三家是先進(jìn)封裝工廠。這是臺(tái)積電成立以來(lái)首次在一年內(nèi)建設(shè)10家工廠。2021年，臺(tái)積電新建了7家工廠，而去年是4家，2024年預(yù)計(jì)也將建設(shè)七個(gè)廠。據(jù)了解，此舉也創(chuàng)造了全球半導(dǎo)體行業(yè)同時(shí)推進(jìn)十個(gè)工廠建設(shè)的新紀(jì)錄。

由于人工智能和高性能計(jì)算（HPC）的需求，臺(tái)積電主導(dǎo)的 CoWoS 封裝技術(shù)的訂單量迅速增長(zhǎng)。這是因?yàn)橛ミ_(dá)（Nvidia）正在使用這種工藝制造最新的人工智能加速器，如 Blackwell，同時(shí)蘋果等大型科技公司也加入了訂單隊(duì)列。 CoWoS技術(shù)能在晶圓上堆疊兩個(gè)或更多半導(dǎo)體芯片，并將它們封裝在基板上。盡管臺(tái)積電今年的CoWoS產(chǎn)能比去年翻了一番，但供應(yīng)短缺的問(wèn)題依然存在。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家此前表示，客戶對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝需求遠(yuǎn)大于供應(yīng)，盡管臺(tái)積電今年增加CoWoS產(chǎn)能超過(guò)2倍，仍供不應(yīng)求。

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