8月13日消息（南山）昨日，華為投資控股有限公司發(fā)布了2024年度第四期超短期融資券發(fā)行情況公告。公告顯示，本期債券簡(jiǎn)稱“24華為SCP004”，實(shí)際發(fā)行總額40億元，利率為1.60%，期限為130天，起息日為2024年8月9日，兌付日為2024年12月17日。

華為之前在募集說(shuō)明書中表示，為支撐各項(xiàng)業(yè)務(wù)發(fā)展和關(guān)鍵戰(zhàn)略落地，公司此次擬發(fā)行40億元超短期融資券，將用于補(bǔ)充公司本部及下屬子公司營(yíng)運(yùn)資金。

此外在7月18日，華為還成功發(fā)行了10年期債券“24華為MTN001”，票息為2.48%，債券發(fā)行總額10億元。

截至募集說(shuō)明書簽署日，華為存續(xù)境內(nèi)中期票據(jù)13筆，共計(jì)380億元；超短期融資券3筆，共計(jì)90億元。子公司存續(xù)境外美元債券3筆，共計(jì)35億美元。

加上本次融資，華為今年以來(lái)超短期融資券發(fā)行合計(jì)達(dá)到130億元。

資料顯示，過(guò)去三年來(lái)，華為研發(fā)支出分別為1425.67億元、1613.09億元和1645.63億元。截至2023年年底，華為在全球共持有有效授權(quán)專利超過(guò)14萬(wàn)件。

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