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    中國電信韋樂平:大模型時代將開啟新一波“光進銅退”

    6月19日消息(趙婷婷)在今天召開的“2024中國光網(wǎng)絡(luò)研討會”上,中國電信集團公司科技委主任、中國光網(wǎng)絡(luò)研討會大會主席韋樂平表示,大模型的崛起給高速光模塊帶來新機遇,催化數(shù)據(jù)中心內(nèi)交換機光模塊的速率、數(shù)量和成本快速增加。他舉例道,“英偉達1個GH200系統(tǒng)就用了3072塊800Gb/s光模塊,僅1顆GPU芯片就需要12塊800Gb/s光模塊。萬卡乃至10萬卡將需要多少光模塊?”

    光通信行業(yè)市場研究機構(gòu)LightCounting1年內(nèi)連續(xù)兩次調(diào)高800G光模塊出貨量的預(yù)測,市場研究公司Omdia將大模型驅(qū)動光模塊出貨量從今年的400萬調(diào)高至1200萬。

    韋樂平指出,隨著基礎(chǔ)傳輸速率攀升至每通道100/200G以上,由于趨膚效應(yīng)(skin effect) 、PCB材料高頻損耗、串音干擾等導(dǎo)致PCB板銅箔的損耗和功耗快速上升,減小影響的唯一舉措就是減小器件間傳輸距離,直至完全消除銅連線。而隨著傳輸速率持續(xù)提升,光模塊的成本也在持續(xù)上升。在400G速率,交換機光器件成本的占比已超過50%。在更高速率下,其占比將更高。

    為了應(yīng)對大模型帶來的蠻力計算所導(dǎo)致的巨大能耗和成本,“光進銅退”必將從接入網(wǎng)延伸至數(shù)據(jù)中心乃至服務(wù)器、器件或芯片互連直至基本消除電連接。當(dāng)然,這一進程不會一蹴而就,隨著兩者各自的技術(shù)進展,博弈將波折前行,但長遠大趨勢不會逆轉(zhuǎn)。

    談及芯片光互連,韋樂平認為,芯片光互連改進了計算集群的擴展性(超100T)和帶寬(2-4T),同時具有極低功耗,5PJ/Bit,遠低于互連GPU的可插拔光模塊(30PJ/Bit);還可降低時延、功耗和物理尺寸,關(guān)鍵是去掉了帶有電I/O接口的傳統(tǒng)可插拔光模塊的光收發(fā)器(tranceiver)。但技術(shù)還不成熟,標準缺失,其他相關(guān)技術(shù)的進展和影響等。

    韋樂平指出大模型時代三種封裝技術(shù)的機遇和選擇。一是光電共封裝 CPO,隨速率提升,信號在銅線損耗快速增加。CPO將光模塊和電交換芯片共封裝,能在高速率下維系最低功耗。但良率尚不高,維護不方便,標準滯后。潛力很大,最適合200Gb/s SerDes及以上速率場景,是高速率、高密度、低功耗光互連的中長期方案。

    二是線性直驅(qū)LPO。將光模塊內(nèi)DSP功能集成到電交換芯片,仍保持可熱插拔模塊形態(tài),十分方便。在成熟光模塊供應(yīng)鏈前提下實現(xiàn)低功耗 、低時延和低成本。但面臨性能劣化、互操作及更高速率、更長距傳輸?shù)奶魬?zhàn),適合100Gb/s SerDes速率應(yīng)用場景。

    三是線性接收光連接LRO。針對LPO存在問題,將DSP從電交換芯片移至主機接收端,改進接收靈敏度和誤碼、還有全套鏈路診斷功能,功耗也比LPO低很多。它實現(xiàn)難度較低,性能和功耗更佳,是近期傳統(tǒng)與LPO間過渡方案,可更早用于200Gb/sSerDes速率應(yīng)用場景。

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    2024-06-19
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