北京時間6月6日下午消息（蔣均牧）恩智浦半導(dǎo)體（NXP）與由臺積電（TSMC）支持的晶園代工廠世界先進(jìn)積體電路（VIS）計劃成立一家合資企業(yè)，以在新加坡建設(shè)和運(yùn)營一座制造基地。這是近年來受到供應(yīng)鏈問題重創(chuàng)的半導(dǎo)體行業(yè)玩家的最新多元化舉措。

如果一切按計劃獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，合資公司VisionPower半導(dǎo)體制造公司（VSMC）的目標(biāo)是在今年下半年開始建廠，并在2027年開始生產(chǎn)。

兩家公司表示，合資公司將生產(chǎn)“130nm至40nm混合信號、電源管理和模擬產(chǎn)品”，目標(biāo)是移動、工業(yè)、汽車和消費(fèi)市場，相關(guān)工藝和技術(shù)將獲得臺積電的許可。

它將為每家母公司提供與其股權(quán)相稱的生產(chǎn)能力。恩智浦和世界先進(jìn)預(yù)測，到2029年，該工廠每月將生產(chǎn)5.5萬片12英寸（300mm）晶圓，并在新加坡創(chuàng)造約1500個就業(yè)機(jī)會。

據(jù)預(yù)計，最初的建設(shè)階段將共計耗資78億美元，世界先進(jìn)將出資24億美元，持有60%的股權(quán)，恩智浦將出資16億美元，持有剩余的40%股權(quán)。世界先進(jìn)和恩智浦還另外承諾投入19億美元用于長期產(chǎn)能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，剩余資金“包括貸款”將來自第三方。

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