3月13日消息（南山）市場研究機構TrendForce最新的研究顯示，受益智能手機市場回暖帶來的元器件需求增長，2023年第四季度，全球前十大晶圓代工廠商營收達到304.9億美元，環(huán)比增長7.9%。

不過，由于前三季度艱難地去庫存以及對抗經濟周期的影響，2023年全年，十大晶圓代工營收1115.4億美元，同比下降13.6%。

從廠商來看，臺積電受益于蘋果最新款iPhone發(fā)布，以及AI芯片的強勁需求，份額進一步增長，從57.9%提升至61.2%，遙遙領先。

相比之下，排名前7位的另外六家廠商，份額全部下滑。

報告還提到，中國大陸的晶圓代工廠中芯國際受益于消費性終端季節(jié)性備貨紅利，智能手機、PC等急單貢獻，而網通、一般消費性電子及車用/工控等需求一般，2023年第四季度營收環(huán)比增長3.6%至16.8億美元，市場份額為5.2%，排名第五。

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