北京時間3月4日消息（水易）近日，光通信行業(yè)市場研究機構LightCounting在光通信IC芯片組的市場預測中指出，2023年，PAM4芯片的銷售額超過11億美元，而相干DSP芯片組的銷售額則下降到8億美元。預計這兩類DSP芯片組的銷售額差距將在2024-2026年擴大。
2024-2026年市場復蘇的主要動力來自人工智能集群中800G PAM4光學器件的部署。LightCounting預計，2027-2029年PAM4光學器件的銷售增長將放緩，線性驅(qū)動解決方案（LPO和/或CPO）的首次批量部署將對重定時光模塊的銷售產(chǎn)生負面影響。
2024-2026年，包括相干DWDM DSP在內(nèi)的更大范圍市場的復蘇預計將更加緩慢，但LightCounting不認為2027-2029年會出現(xiàn)任何放緩，到了2028-2029年，相干DSP的市場份額將逐步恢復。
LightCounting的預測假設，相干DSP的平均售價將保持比PAM4芯片的平均售價高出10倍，如圖左側(cè)所示。除了相干DSP芯片更高的復雜性之外，相干產(chǎn)品更高的價格也是其銷量較低的原因之一（如右圖所示）。
不過，相干DSP的供應商也有可能降低產(chǎn)品成本和功耗，從而更有效地與PAM4解決方案競爭。Coheren公司去年推出的100G ZR（80km傳輸距離）DWDM模塊是一個很好的例子，該模塊采用QSFP 28外形規(guī)格。800G ZRLite（2-10km傳輸距離相干）光模塊可能是下一個產(chǎn)品。
隨著數(shù)據(jù)速率提高到每通道或波長200G和400G，這可能會成為相干DSP試圖滲透到數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接市場的早期戰(zhàn)場。LightCounting目前的預測沒有包括任何相干1.6T以太網(wǎng)光模塊。然而，如果這些光模塊器變得可用且出貨量增加，這可能會顯著降低相干DSP的平均售價，如圖中的紅色虛線箭頭所示。
另外，到2028-2029年，無DSP線性驅(qū)動解決方案（LPO和CPO）的部署也有可能超過預期，從而進一步限制PAM4 DSP的銷售，如圖中藍色虛線箭頭所示。
此外，LightCounting預計將有更多供應商進入PAM4和相干DSP市場，從而加劇競爭，降低售價。目前，幾家中國公司已開始提供PAM4 DSP，其中一些公司未來可能會開發(fā)相干DSP。中國制造商進入光器件模塊市場導致銷售價格大幅下降，到2027-2029年，PAM4和相干DSP的價格都將大幅下降。
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