2月28日消息（水易）據(jù)國家知識產(chǎn)權局，華為技術有限公司近日公開一項光芯片及其制備方法、通信設備發(fā)明專利，申請公布號為：CN117616316A，該專利申請日期為2021年9月18日。
據(jù)介紹，本申請的實施例提供一種光芯片及其制備方法、通信設備，涉及光通信技術領域，解決現(xiàn)有的光芯片中光波導在制備過程中尖端易斷裂的問題。
該光芯片包括襯底和設置在襯底上的第一介質層；第一介質層包括第一通孔；光芯片還包括填充在第一通孔內的光波導和第二介質層；其中，光波導在襯底上的投影呈條狀，光波導包括第一子光波導，第一子光波導在襯底上的投影的至少部分的寬度逐漸減?。还獠▽c第一通孔的側壁和第二介質層的另一側面均接觸，第二介質層的側面還與第一通孔的另一側壁接觸。
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