1月11日消息（顏翊）半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）今天宣布，2023年11月份全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為480億美元，與2022年11月份的456億美元相比增長了5.3%，與2023年10月份的466億美元相比增長了2.9%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“自2022年8月以來，11月份全球半導(dǎo)體銷售額首次出現(xiàn)同比增長，這表明在進入新的一年之際，全球芯片市場正持續(xù)走強。展望未來，預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體市場將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。

從地區(qū)來看，中國（7.6%）、亞太/所有其他地區(qū)（7.1%）、歐洲（5.6%）和美洲（3.5%）的年同比銷售額均有所增長，但歐洲（-2.8%）有所下降。月度銷售量方面，中國（4.4%）、美洲（3.9%）和亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（3.5%）有所增長，但日本（-0.7%）和歐洲（-2.0%）有所下降。

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