12月15日消息(南山)據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局,中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所近日公開了一項集成光子芯片專利,公開號:CN117170016A。
專利簡介如下:
大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等領(lǐng)域的快速發(fā)展使信息存儲和交換的媒介逐漸向數(shù)據(jù)中心遷移,數(shù)據(jù)中心的規(guī)模迅速增長,相應(yīng)的接口密度與數(shù)據(jù)帶寬持續(xù)增加。光通信因為大帶寬、低損耗、抗電磁干擾的特點,光模塊也在數(shù)據(jù)中心得到了廣泛應(yīng)用。
數(shù)據(jù)流量的爆炸式增長要求數(shù)據(jù)中心的交換架構(gòu)在小體積的前提下向更高速率、更高通信容量發(fā)展,基于等離激元、光子晶體等新材料新結(jié)構(gòu)體系的光模塊中的核心光電器件速率更高,器件尺寸也更小,預(yù)計光子芯片的尺寸可以降低至百微米量級。屆時,封裝將會成為制約光模塊速率提升、控制生產(chǎn)成本的重要因素。
鑒于上述問題,本發(fā)明提供了一種高集成度光子芯片結(jié)構(gòu),已解決傳統(tǒng)光模塊中光子芯片密度受限,且端面耦合方式帶來的在線測試不方便等問題。
本發(fā)明實施例提出了一種高集成度的垂直封裝光子集成芯片結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)中硅襯底可以被頂層和底層功能層共用,進一步提高封裝密度,滿足高密度光模塊的發(fā)展需求。通過將光電器件分別排布在光子芯片的上下兩層功能層中,光模塊發(fā)射端和接收端的串擾也將得到明顯抑制。此外,這種垂直封裝的光子芯片可以采用光柵與光纖陣列耦合,便于在線批量檢測。光子芯片上用于與外部電芯片互聯(lián)的焊盤可以根據(jù)電芯片的高度任意調(diào)節(jié),便于縮短鍵合引線長度,降低寄生效應(yīng),進一步提高光模塊的速率。
因為光子芯片與電芯片垂直封裝,光子芯片與電芯片互聯(lián)的焊盤可以放置于相同高度處,以便縮短鍵合引線的長度,獲得更好的高頻性能,具有潛在的經(jīng)濟與應(yīng)用價值,有望在集成光學(xué)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
- 蜜度索驥:以跨模態(tài)檢索技術(shù)助力“企宣”向上生長
- 中國電信再次出讓三家金融機構(gòu)股權(quán) 價值規(guī)模近10億
- 中國移動無源器件產(chǎn)品集采:規(guī)模為1807.93萬件
- 中國移動分天線產(chǎn)品集采:規(guī)模為1588.82萬面
- 訊飛中標沈陽市大東區(qū)人工智能大模型項目
- 中國衛(wèi)通集團轉(zhuǎn)讓中衛(wèi)普信20%股權(quán)
- 中國移動5G大功率(2.6G單頻)直放站設(shè)備集采:京信、銳捷等6家中標
- 天翼云擊敗聯(lián)通數(shù)科,中標天津軌道云項目
- 相愛相殺:三大運營商聯(lián)合中標山西省電子政務(wù)外網(wǎng)項目
- 北京聯(lián)通中標中信信托機柜租賃采購項目
- 中國聯(lián)通11月5G套餐用戶凈增127.8萬戶
免責聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時,應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實,溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。