12月13日消息（顏翊）根據(jù)SEMI在SEMICON Japan 2023上發(fā)布的《年終總半導體設備預測報告》，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2023年達到1000億美元，比2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄收縮6.1%。預計半導體制造設備將在2024年恢復增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預計將達到1240億美元的新高。

按細分市場劃分來看，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備在內的晶圓廠設備領域預計將在2023年下滑3.7%，至906億美元。

由于存儲芯片產(chǎn)能增加有限和成熟產(chǎn)能擴張暫停，晶圓廠設備領域的銷售額預計在2024年將比2023年增長3%。隨著新的晶圓廠項目、產(chǎn)能擴張和技術遷移將投資提高到近1100億美元，預計2025年將進一步增長18%。

后端設備領域方面，2023年，半導體測試設備市場銷售額預計將收縮15.9%至63億美元，封裝設備銷售額預計將下降31%至40億美元。預計2024年測試設備、組裝和包裝設備領域將分別增長13.9%和24.3%。到2025年，后端市場將繼續(xù)增長，測試設備銷售額增長17%，封裝設備銷售額增長20%。

按應用劃分來看，晶圓代工和邏輯應用設備銷售額占晶圓廠設備銷售總額的一半以上，但考慮到終端市場需求疲軟，預測2023年將增長6%至563億美元，2024年收縮2%，2025年再次增長15%至633億美元。

SEMI分析指出，存儲領域相關資本支出在2023年出現(xiàn)了最大降幅，預計2023年 NAND設備銷售額將下降49%至88億美元，但2024年將增長 21%至107億美元，2025年將再增長51%至162億美元。

DRAM設備銷售額預計將保持穩(wěn)定，2023年和2024年分別增長1%和3%。到2025年，DRAM設備銷售額將增長20%，達到155億美元。

以下結果反映了按細分市場和應用劃分的市場規(guī)模（單位：十億美元）：

Source: SEMI December 2023, Equipment Market Data Subscription

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