12月6日消息（九九）經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)，由科技部和河南省政府共同主辦，以“5G變革 共繪未來(lái)”為主題的2023世界5G大會(huì)將于12月6日至8日在河南省鄭州市鄭州國(guó)際會(huì)展中心舉行。

圍繞“強(qiáng)基韌鏈與引領(lǐng)帶動(dòng)”、“賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”，2023世界5G大會(huì)設(shè)置12個(gè)平行論壇，助力全球頂尖5G產(chǎn)業(yè)合作和資源整合。在世界5G大會(huì)正式開(kāi)幕前夕，以“后摩爾時(shí)代下5G與集成電路的協(xié)調(diào)發(fā)展”為主題的“Tech Talk 2023 5G產(chǎn)業(yè)強(qiáng)基發(fā)展論壇”5日率先拉開(kāi)帷幕。

會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)研究院副院長(zhǎng)丁海煜發(fā)表題為《移動(dòng)通信與集成電路的協(xié)同發(fā)展探索》的主題演講，他表示，移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)一直是協(xié)同發(fā)展的：移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)走過(guò)2G跟隨、3G突破、4G同步、5G引領(lǐng)，集成電路產(chǎn)業(yè)走過(guò)從無(wú)芯到有芯、優(yōu)芯、強(qiáng)芯的過(guò)程，從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)說(shuō)兩者也是一直在齊頭并進(jìn)地發(fā)展。

面對(duì)芯片設(shè)計(jì)、芯片制造方面的挑戰(zhàn)，丁海煜認(rèn)為移動(dòng)通信和集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)進(jìn)一步加強(qiáng)協(xié)同，中國(guó)移動(dòng)在創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈，特別是跟芯片相關(guān)的創(chuàng)新方面，推出四種合作模式。

第一種模式，是“1+N+1”模式。中國(guó)移動(dòng)作為“1”，另外一家芯片廠商作為另外一個(gè)“1”，再加上N家系統(tǒng)設(shè)備商合作在一起，從芯片開(kāi)發(fā)到整機(jī)集成，共同定架構(gòu)、共同定指標(biāo)，對(duì)標(biāo)先進(jìn)芯片，采用定制化、精細(xì)化發(fā)展路線，縮短芯片進(jìn)入市場(chǎng)的過(guò)程，提升研發(fā)成效。

第二種模式，是“1+1+N”模式。中國(guó)移動(dòng)作為一個(gè)央企，與另外一個(gè)大型央企合作，在多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行相應(yīng)推動(dòng)，發(fā)揮總體效應(yīng)。

第三種模式，是“以1帶N”模式。這個(gè)模式針對(duì)一些相對(duì)來(lái)說(shuō)比較超前的領(lǐng)域，當(dāng)它的技術(shù)路線不是很明確的時(shí)候，采用“1帶N”的模式，以典型場(chǎng)景作為重要需求拉動(dòng)包括設(shè)計(jì)、制造、研發(fā)、集成等方面的工作，最后收斂技術(shù)路線，串珠成鏈，形成一個(gè)完整產(chǎn)業(yè)鏈。

第四種模式，是“N合1”模式，人工智能產(chǎn)業(yè)資金門(mén)檻高，技術(shù)門(mén)檻也比較高，中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合7家央企共同成立“中央企業(yè)人工智能協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)”，形成一股合力聯(lián)合創(chuàng)新攻關(guān)，最終形成一個(gè)統(tǒng)一的AI平臺(tái)。

與此同時(shí)，在產(chǎn)業(yè)鏈和資本鏈協(xié)同方面，中國(guó)移動(dòng)以產(chǎn)業(yè)鏈合作圖譜和投資生態(tài)圖譜為指引，按圖索驥，搭建協(xié)同交流的“彩虹橋”，打造協(xié)同政策的“百寶箱”。希望通過(guò)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈和資本鏈的融合，推進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新繁榮發(fā)展。

丁海煜進(jìn)一步介紹，基于移動(dòng)通信的未來(lái)發(fā)展方向：性能持續(xù)增強(qiáng)、能力不斷拓展、基站綠色低碳，集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨制程、良率、內(nèi)存以及芯片功耗等方面的挑戰(zhàn)。中國(guó)移動(dòng)將會(huì)通過(guò)向下扎根、向上融通、向前演進(jìn)方式，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和通信產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

所謂“向下扎根”就是在現(xiàn)有的和芯片產(chǎn)業(yè)共同設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)之上，進(jìn)一步下探到未來(lái)的芯片材料等更深入的產(chǎn)業(yè)制造環(huán)節(jié)，固本強(qiáng)基；“向上融通”是指針對(duì)5G產(chǎn)業(yè)面臨的業(yè)務(wù)和應(yīng)用方面存在的挑戰(zhàn)和問(wèn)題，與產(chǎn)業(yè)界一起在業(yè)務(wù)方面進(jìn)行融通。“向前演進(jìn)”是指面對(duì)新型芯片的新方向，包括chiplet、光芯片、存算一體芯片等，和產(chǎn)業(yè)一起儲(chǔ)備新技術(shù)，產(chǎn)生新動(dòng)能。

丁海煜表示，中國(guó)移動(dòng)將基于鏈長(zhǎng)創(chuàng)新合作模式，更好地圍繞著產(chǎn)業(yè)鏈，更多地整合創(chuàng)新鏈、供應(yīng)鏈和資本鏈，最終再打造一個(gè)新的創(chuàng)新鏈，提升產(chǎn)業(yè)鏈的生存力、競(jìng)爭(zhēng)力、發(fā)展力。

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