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    三星成立下一代芯片工藝開發(fā)部門 瞄準(zhǔn)AI芯片領(lǐng)域領(lǐng)先地位

    北京時(shí)間11月30日消息(艾斯)據(jù)報(bào)道,三星電子成立了一個(gè)負(fù)責(zé)開發(fā)下一代芯片處理技術(shù)的業(yè)務(wù)部門,該公司的目標(biāo)是在人工智能(AI)芯片領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。

    業(yè)內(nèi)消息人士本周三表示,三星最近成立了該部門負(fù)責(zé)開發(fā)新技術(shù),以保持在芯片加工領(lǐng)域領(lǐng)先于臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

    消息人士稱,新部門將由Hyun Sang-jin領(lǐng)導(dǎo),他在三星半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)進(jìn)步和先進(jìn)的3納米芯片量產(chǎn)方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

    據(jù)悉,該部門將隸屬于三星設(shè)備解決方案(DS)部門中的芯片研究中心,該部門將負(fù)責(zé)監(jiān)督其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

    其中一名知情人士表示:“三星希望開發(fā)新技術(shù),使其在未來10年或20年領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。”

    三星希望開發(fā)出能夠改變游戲規(guī)則的技術(shù)——類似于去年推出的全環(huán)繞柵極(Gate-All-Around,GAA)技術(shù)。三星表示,與之前的處理節(jié)點(diǎn)相比,3納米GAA技術(shù)的性能提升了30%,能耗降低了50%,芯片面積減少了45%。GAA技術(shù)與臺(tái)積電和其他使用FinFET工藝技術(shù)的代工企業(yè)存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

    雖然三星是最大的存儲(chǔ)芯片制造商,但在代工芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電。

    此外,本月初,有消息稱,三星計(jì)劃在明年推出先進(jìn)的3D芯片封裝技術(shù),以更好地與對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)。消息人士稱,該技術(shù)被稱為“SAINT”(即Samsung Advanced Interconnection Technology,三星先進(jìn)互連技術(shù)),將以更小的尺寸集成AI芯片等高性能芯片所需的存儲(chǔ)和處理器。

    業(yè)內(nèi)人士表示,三星成立了一個(gè)新的芯片工藝技術(shù)開發(fā)部門,由該公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun領(lǐng)導(dǎo)。在本周一的高層人事調(diào)整中,Kyung Kye-hyun保留了聯(lián)席首席執(zhí)行官兼DS部門負(fù)責(zé)人的職位。此外,他還被任命為三星先進(jìn)技術(shù)研究院(SAIT)的負(fù)責(zé)人。

    新部門的推出是三星努力在AI芯片領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位所采取舉措的一部分。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),該領(lǐng)域預(yù)計(jì)到2027年將從今年的534億美元增長(zhǎng)到1194億美元。

    然而,三星在高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)和DDR5 DRAM等先進(jìn)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)上落后于另一家韓國(guó)本土競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士(SK Hynix)。

    HBM是一種高容量、高性能的半導(dǎo)體芯片,可用于支持ChatGPT生成式AI設(shè)備、高性能數(shù)據(jù)中心和機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái),對(duì)HBM的需求正在飆升。

    業(yè)內(nèi)人士表示,隨著三星電子的業(yè)務(wù)重點(diǎn)從存儲(chǔ)芯片擴(kuò)展到代工和芯片設(shè)計(jì),包括優(yōu)秀研究人員在內(nèi)的投資資源已經(jīng)分散到更先進(jìn)的芯片工藝技術(shù)上。

    極客網(wǎng)企業(yè)會(huì)員

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    2023-11-30
    三星成立下一代芯片工藝開發(fā)部門 瞄準(zhǔn)AI芯片領(lǐng)域領(lǐng)先地位
    三星成立下一代芯片工藝開發(fā)部門 瞄準(zhǔn)AI芯片領(lǐng)域領(lǐng)先地位,C114訊 北京時(shí)間11月30日消息(艾斯)據(jù)報(bào)道,三星電子成立了一個(gè)負(fù)責(zé)開發(fā)下一代芯片處理技術(shù)的業(yè)

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