北京時(shí)間11月27日下午消息（蔣均牧）來(lái)自印度和歐盟委員會(huì)的代表簽署了一項(xiàng)旨在加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和協(xié)助研發(fā)合作的措施框架協(xié)議。

這份諒解備忘錄由歐盟內(nèi)部市場(chǎng)專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）和印度通信、電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)阿什維尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）簽署，并制定了一些共同目標(biāo)。

承諾包括分享兩個(gè)市場(chǎng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的知識(shí)，并確定合作研發(fā)的領(lǐng)域，包括通過(guò)學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)和企業(yè)進(jìn)行合作。雙方還將合作開發(fā)兩個(gè)市場(chǎng)的生態(tài)系統(tǒng)，包括提升人才和技能。

這是印度和歐盟當(dāng)局繼續(xù)推動(dòng)本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以加強(qiáng)供應(yīng)鏈，使自己遠(yuǎn)離任何目前和未來(lái)的供應(yīng)問(wèn)題而采取的最新舉措。

布雷頓在一份聲明中指出：“芯片對(duì)我們的經(jīng)濟(jì)必不可少，我們正在加強(qiáng)在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈新地緣政治中的韌性。我很高興我們將繼續(xù)與印度這個(gè)重要伙伴在貿(mào)易和技術(shù)問(wèn)題上合作，以克服供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，我們?cè)谘芯亢图寄芊矫娴暮献鲗?duì)于增強(qiáng)我們的韌性至關(guān)重要。”

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