11月23日消息（顏翊）集成電路是新一代信息技術的核心和基礎，也是上海臨港新片區(qū)著力打造的四大前沿產業(yè)集群之一。當下半導體供應鏈格局的改變，已經影響到電子行業(yè)的發(fā)展，技術創(chuàng)新、跨界融合、自主應用是當前形勢下加速我國集成電路產業(yè)發(fā)展的關鍵。

今日，由臨港集團主辦、臨港科投與ASPENCORE承辦的“2023中國臨港國際半導體大會”在上海滴水湖畔舉行。會上，中國(上海)自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)黨工委副書記、一級巡視員吳曉華介紹了臨港的集成電路產業(yè)發(fā)展情況、產業(yè)布局及未來規(guī)劃。

吳曉華表示，一個在國際上具有一定影響力的國家級集成電路綜合性產業(yè)基地在臨港已經初具雛形。從2019年至今，臨港集成電路產業(yè)已簽約總項目投資額達2500億，集聚了230家集成電路各類行業(yè)的龍頭企業(yè)和重點企業(yè)，包括芯片設計、制造、裝備、材料、封測、核心零配件等各個領域國內外行業(yè)龍頭企業(yè)。臨港已經初步形成了全鏈布局、自主可控的產業(yè)生態(tài)，構建了多產業(yè)協(xié)同的發(fā)展態(tài)勢。

在芯片設計方面，臨港已經引進了人工智能芯片、算力芯片、車規(guī)級芯片三代半導體元器件研發(fā)設計企業(yè)，相繼落地了地平線、寒武紀、芯原、華大九天、百度昆侖芯等150多家國內優(yōu)質芯片設計企業(yè)以及頭部EDA/IP企業(yè)。

在芯片制造方面有兩大特點：一是芯片制造規(guī)模為中國最大，經過測算，目前臨港僅12寸晶圓的規(guī)劃產能已達64.1萬片/月，同時已經投產的大概16萬片/月；二是種類齊全，工藝完整，同時發(fā)展先進工藝、成熟工藝、特色工藝以及第三代半導體。

在芯片設備方面，臨港已經覆蓋了集成電路裝備的四大工藝，如承接工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、封裝測試工藝；已落地中微、芯源微等40多家國內龍頭設備制造企業(yè)。

在芯片材料企業(yè)方面，臨港落地了新昇、天岳等40多家集成電路材料企業(yè)，已經實現(xiàn)了部分集成電路材料關鍵卡脖子工藝的自主可控。

在芯片封測方面，在引進了長電科技，華天科技以后，更補齊了臨港集成電路封測的短板。

短短四年來，臨港新片區(qū)集成電路產業(yè)實現(xiàn)了飛躍式發(fā)展。吳曉華指出，2023年前三季度臨港集成電路產業(yè)的規(guī)模已經達到140億元，目標2025年產業(yè)規(guī)模達到500億元。

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